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武汉江城产业投资基金揭牌：聚焦泛半导体产业领域，首期规模120亿元
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
机器视觉千亿蓝海爆发，华汉伟业凭什么引领行业革新？
 评论 ⋅  2024-10-22 07:07
多家企业将汇聚深圳，共商电机新趋势！
 评论 ⋅  2024-10-22 05:38
莱普科技碳化硅设备相关项目将完工
 评论 ⋅  2024-10-21 17:32
钜芯半导体新建SiC生产线
 评论 ⋅  2024-10-21 17:31
唯捷创芯拟出资1.5亿元设立投资基金 投资半导体/新材料等领域
 评论 ⋅  2024-10-21 16:58
京东方“衬底基板、显示基板以及光探测基板”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:56
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
昂瑞微“一种芯片及其UserID检测电路”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:52
华虹宏力“一种嵌入式肖特基MOSFET制作方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-21 16:50
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-21 16:47
总规模达236亿元 湖北6只光电子信息产业基金落地
 评论 ⋅  2024-10-21 16:41
总投资80亿元！惠科电子纸显示模组项目在滁州开工
 评论 ⋅  2024-10-21 16:37
Lars Samuelson院士将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-10-21 14:15
平山秀树将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS2024前瞻
 评论 ⋅  2024-10-21 12:58
杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利，减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
 评论 ⋅  2024-10-21 10:26
青岛光电产业园超薄电子玻璃项目点火投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:24
晶驰机电：碳化硅、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:15
江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利，保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
 评论 ⋅  2024-10-21 10:06
东风汽车已完成3款车规级芯片流片
 评论 ⋅  2024-10-21 09:58
猛增60%！半导体“风向标”来了
 评论 ⋅  2024-10-21 09:46
光模块研发制造商恩达通总部及全球光学研发生产基地项目落户光谷
 评论 ⋅  2024-10-21 09:35
美指标大厂Marvell开第一枪 光通讯明年起涨价
 评论 ⋅  2024-10-21 08:22
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-10-20 18:47
方正微电子8吋SiC线年底通线
 评论 ⋅  2024-10-18 18:09
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-18 16:18
500万 华芯半导体VCSEL芯片的研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 16:12
中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-18 14:36
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