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意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布
汽车电动化驱动SiC市场规模增长
英诺赛科邹艳波:All-GaN系列方案在快充领域的应用
南京芯干线周阳:氮化镓功率器件及在数字电源中的应用
华盛新能源万江山:新能源汽车浪潮下的充电桩产业及创新方案
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攻克难点技术 | 国星光电Micro LED最新进度
【行业动态】索尼、台积电、英伟达、Arm、中欣晶圆、深圳哈勃、成都华微电子、晶通半导体、臻驱科技等动态
扬杰科技:前三季度净利预增105%-120% 功率半导体国产替代加速
第三代半导体专利,美日垄断
国星光电:近期公司推出3大系列第三代半导体新产品
日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力
韩国京畿道欲打造“世界最大半导体产业中心”
功率半导体及新能源汽车驱动解决方案供应商臻驱科技获3亿元B2轮融资
南充市顺庆区半导体高端装备产业园(二期)项目拟2022年建成 总投资37亿元,
氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资
英伟达为收购Arm,计划向欧盟提出有条件让步
美国要求提供芯片供应链信息,相关半导体厂商拒绝泄露客户机密
瑞萨电子计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上
压电MEMS厂商Vesper获新一轮投资,融资总额达7300万美元
总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马
华为半导体投资版图再扩大,深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
瑞识科技完成A2轮融资 聚焦VCSEL领域
深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
消息人士:索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂
中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
车用芯片缺货潮仍旧未解,产业链厂商坐地起价
传索尼携手台积电,拟斥资460亿在日建厂
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