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北京交通大学赵谡玲课题组:实现可覆盖紫外-可见-近红外范围的高性能宽带探测器
超百亿元 锡产微芯收购荷兰Ampleon公司跃升为全球第二大移动基站射频器件供应商
【8月3-5日|最终日程+参会指南】2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛
学术盛会|第十七届全国MOCVD学术会议将于8月15-18日在太原召开
太湖之芯”创业大赛初赛-上海赛区顺利落幕 50个项目 “云端”隔空PK
厦门市人民政府发布加快推进集成电路产业发展若干措施 资金补助支持人才引进、研发创新
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得最新进展
【时间确定通知】第十七届全国MOCVD学术会议将于8月15日-18日在山西太原召开
第十七届全国MOCVD学术会议 第二轮通知
比亚迪宣布正式进入日本市场
我国自主研制深紫外LED器件助力疫情防控
中机新材-闪耀2022太原电子材料大会
2022年中国(宁波)首届第三代半导体产教融合人才发展论坛暨先进半导体产业学院专家委员会成立大会在宁波召开
宁波第三代半导体产业发展成绩斐然
2022中国(宁波)第三届第三代半导体论坛成功召开
标准 | 电子五所牵头的T/CASAS 005《用于硬开关电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》形成委员会草案
深圳发布加快推进5G全产业链高质量发展若干措施 8月1日起施行
京东方受让合肥京东方28.33%股权
沈阳自动化所在5G无线数据传输方面取得新进展
宁波把握产业发展大势与机遇 大力发展第三代半导体产业
ASM宣布收购意大利SiC外延设备制造商LPE
浙江华劲半导体年产8000万条中高端半导体引线框架项目开工
CASA联盟发布SiC MOSFET功率循环试验/结壳热阻测试2项团体标准
南方电网推出新一代充电桩 充电峰值效率达96%
杭州发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》 2025年,集成电路产业规模实现800亿元
上海发布《关于促进“五型经济”发展的若干意见》 推动集成电路 、新能源、节能环保、高端装备等重点领域发展
CASA立项《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
不超过1亿元 苏州东微拟共设创投基金投资半导体等领域
新星招募:2022常州“国际智造”创新创业大赛汽车电子挑战赛正式启动
第三代半导体半年追踪:落地项目已近百亿元,衬底技术取得新进展
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