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芯片封装核心材料！环氧塑封料受益上市公司梳理
 评论 ⋅  2024-02-18 09:20
氮化镓的新变局 垂直整合成为重要目标
 评论 ⋅  2024-02-18 09:16
实验室成功生长出8英寸碳化硅单晶、2024年度科研资金超百亿元
 评论 ⋅  2024-02-18 09:14
美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴 引导半导体制造业回归
 评论 ⋅  2024-02-18 09:13
英飞凌、京瓷GaN/SiC新动作
 评论 ⋅  2024-02-09 18:06
新年快乐！2023年联盟人才工作大事记
 评论 ⋅  2024-02-08 21:05
乘翎微电子完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-02-08 20:04
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
 评论 ⋅  2024-02-08 20:03
邑文科技拟A股IPO 已开启上市辅导
 评论 ⋅  2024-02-07 19:47
天科合达荣膺芯联集成“2023年度优秀供应商”
 评论 ⋅  2024-02-07 19:22
刘纪美教授当选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2024-02-07 19:20
2024年 广东省半导体/芯片新建项目名单（新备案）
 评论 ⋅  2024-02-06 19:56
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议
 评论 ⋅  2024-02-06 19:55
《半导体学报》发布2023年度中国半导体十大研究进展
 评论 ⋅  2024-02-06 19:45
北京大学申请碳化硅平面栅MOSFET器件及其制备方法专利，能够降低器件的沟道电阻
 评论 ⋅  2024-02-06 14:15
安森美2023年碳化硅业务收入同比增长4倍
 评论 ⋅  2024-02-06 14:14
科创板回购增持潮后 上交所走访多家企业 半导体公司占比最高
 评论 ⋅  2024-02-06 14:13
填补国内空白！首条先进半导体复合衬底产线通线
 评论 ⋅  2024-02-05 20:05
中微公司发表声明
 评论 ⋅  2024-02-05 18:25
晶旭半导体获战略投资协议，计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片（压电领域用）
 评论 ⋅  2024-02-05 15:35
20余年坚守创新 他为国产碳化硅“开路”
 评论 ⋅  2024-02-05 13:40
淄博绿能芯创1200V 20mΩ SiC MOSFET首轮流片成功
 评论 ⋅  2024-02-04 21:19
《国资报告》聚焦中车时代电气新能源汽车电驱产业：中车竞速新能源赛道
 评论 ⋅  2024-02-04 21:02
又一8英寸SiC单晶和衬底项目正式备案！
 评论 ⋅  2024-02-04 20:34
总投资10亿元！晶能微电子SiC半桥模块制造项目签约嘉兴
 评论 ⋅  2024-02-04 20:14
英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作
 评论 ⋅  2024-02-04 20:13
特种陶瓷材料厂商华美新材获超亿元融资
 评论 ⋅  2024-02-02 11:57
天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片
 评论 ⋅  2024-02-02 11:35
年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底项目通过立项审批
 评论 ⋅  2024-02-02 11:33
封顶大吉！三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋
 评论 ⋅  2024-02-02 11:23
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