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格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体
 评论 ⋅  2024-02-22 17:01
8英寸SiC和GaN晶圆厂项目签约福建
 评论 ⋅  2024-02-22 16:45
盛拓半导体完成Pre-A+轮数千万级融资
 评论 ⋅  2024-02-22 16:35
利扬芯片全资子公司利阳芯正式开业，将进入量产阶段
 评论 ⋅  2024-02-22 15:30
厦门：到2025年底推广公共领域新能源汽车3.74万辆
 评论 ⋅  2024-02-22 14:03
5月15日开幕！2024 广州国际汽车工业技术博览会带您了解新技术，新产品！
 评论 ⋅  2024-02-22 13:26
沃尔沃汽车亚太区总部四期在上海嘉定奠基
 评论 ⋅  2024-02-22 11:45
中芯国际“电容器结构及其形成方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-22 10:30
新华锦第三代半导体碳材料产业园项目落户平度 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-02-22 10:06
碳化硅龙头天岳先进被纳入MSCI中国A股在岸指数
 评论 ⋅  2024-02-22 09:47
宇环数控：正在积极推进碳化硅设备的打样和销售进程
 评论 ⋅  2024-02-22 09:42
第三代半导体碳化硅，2023年逆势狂奔
 评论 ⋅  2024-02-22 09:42
英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位
 评论 ⋅  2024-02-22 09:25
产线满负荷运行！北京亦庄半导体装备企业冲刺“开门红”
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
三星以65亿元出售所持ASML全部股份！为半导体技术升级筹措资金
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
 评论 ⋅  2024-02-22 09:09
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-22 09:08
新华锦：第三代半导体碳材料产业园项目落户平度
 评论 ⋅  2024-02-22 09:07
日媒：对华业务拉动日本半导体出口
 评论 ⋅  2024-02-22 09:07
总投资超100亿元，两半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-02-21 17:19
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-21 16:48
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
 评论 ⋅  2024-02-21 16:42
安森美碳化硅技术专家“把脉”汽车产业2024年新风向
 评论 ⋅  2024-02-21 14:13
湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
湖南大学长沙半导体技术与应用创新研究院产业化基地揭牌
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
第三代半导体外延材料的产业化应用之路
 评论 ⋅  2024-02-21 09:40
首都经济社会高质量发展推进大会召开：重点发展集成电路等战略性新兴产业
 评论 ⋅  2024-02-21 09:35
美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得 15 亿美元资金
 评论 ⋅  2024-02-20 18:30
“芯粒”成半导体制造竞争焦点
 评论 ⋅  2024-02-20 17:26
美国将拨款50亿美元用于半导体研发
 评论 ⋅  2024-02-20 13:54
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