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雷军：小米汽车光谷交付中心准备好了
 评论 ⋅  2024-03-21 18:59
劲拓股份：将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
美考虑制裁与华为相关中国芯片公司，商务部回应
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
6英寸氧化镓单晶实现产业化
 评论 ⋅  2024-03-21 16:32
贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立合作
 评论 ⋅  2024-03-21 16:26
北京5G基站已超10万个
 评论 ⋅  2024-03-21 15:21
中微公司喜迎ICP刻蚀设备Primo nanova®系列第500台付运里程碑
 评论 ⋅  2024-03-21 14:00
北京大学集成电路学院半导体器件参数测量仪采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2024-03-21 11:42
共赏樱花之美，共赴科技之约！2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月8日武汉启动
 评论 ⋅  2024-03-21 11:17
晶盛机电：已实现8-12英寸大硅片设备全覆盖并批量销售
 评论 ⋅  2024-03-21 11:15
晶盛机电发布多款半导体新品
 评论 ⋅  2024-03-21 11:06
高频科技亮相SEMICON China 2024，共绘产业“芯”未来
 评论 ⋅  2024-03-21 10:57
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
汉京半导体产业基地项目开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-03-20 20:33
浙江省云和县、百豪新材签约碳化硅衬底项目
 评论 ⋅  2024-03-20 19:59
上海先普气体技术有限公司发布新品气体过滤器
 评论 ⋅  2024-03-20 19:29
高频科技一体式智能超纯水系统首次亮相
 评论 ⋅  2024-03-20 17:58
SEMI：全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关
 评论 ⋅  2024-03-20 17:54
光研科技完成数千万Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-03-20 15:56
中智科仪完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-03-20 15:53
无锡产业集团发行专项用于集成电路及长三角一体化的科创债券
 评论 ⋅  2024-03-20 15:52
ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备
 评论 ⋅  2024-03-20 15:35
云和县大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议签约仪式举行
 评论 ⋅  2024-03-20 15:27
光谷两款车规芯片有新进展：通过认证+量产出货
 评论 ⋅  2024-03-20 14:19
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 评论 ⋅  2024-03-20 11:08
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 评论 ⋅  2024-03-20 10:57
北京市5家市属公园游船实现5G全覆盖
 评论 ⋅  2024-03-19 19:28
天津市滨海某单位充电桩项目征集公告
 评论 ⋅  2024-03-19 19:11
日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆
 评论 ⋅  2024-03-19 16:56
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