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合作邀请 |特思迪邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-01 10:32
合作邀请 |九域半导体邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-01 10:26
研究认为生成式AI将产生大量电子垃圾
 评论 ⋅  2024-11-01 09:34
重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利，解决集成电路版图工艺缺陷
 评论 ⋅  2024-10-31 17:17
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利，提高集成电路的存储密度
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
深圳市联微半导体取得定位装置专利，能够具有较低的成本
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
时的科技完成数亿元B轮融资，将在芜湖建总装制造工厂
 评论 ⋅  2024-10-31 13:20
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-31 11:29
冠礼科技亿元投资项目在苏州高新区正式开工
 评论 ⋅  2024-10-31 11:26
IFWS2024：氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-10-31 09:33
富加镓业氧化镓外延片完成MOSFET横向功率器件验证
 评论 ⋅  2024-10-30 20:06
力瑞信存储半导体智能制造基地项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-30 19:35
总投资15.6亿元！上杭又一半导体材料项目破土动工！
 评论 ⋅  2024-10-30 19:15
台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工，2025年量产
 评论 ⋅  2024-10-30 18:56
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-30 18:17
总投资超200亿元，长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线
 评论 ⋅  2024-10-30 18:14
电子工艺装备收入增长，北方华创前三季度营收同比增加39.51%
 评论 ⋅  2024-10-30 17:58
长飞先进武汉基地明年5月量产通线
 评论 ⋅  2024-10-30 17:50
投资949亿韩元 Chemtronics将开始建设第8代OLED蚀刻工厂
 评论 ⋅  2024-10-30 17:25
电装与罗姆达成共识，探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
 评论 ⋅  2024-10-30 12:02
SSLCHINA 2024前瞻：氮化物半导体固态紫外技术及应用分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-10-30 11:36
纳芯微与大陆集团合作，联合开发汽车压力传感器芯片
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
河北：推动新一代信息技术产业高质量发展
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
TCL科技前三季度营收1230.28亿元 归母净利润15.25亿元
 评论 ⋅  2024-10-30 10:53
北方华创“工艺配方的管理控制方法、装置及半导体设备”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:34
智芯微“用于电源监测的嵌入式系统、解码方法和解码芯片”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:33
光谷机器人生态创新中心启动，首批高校和企业入驻
 评论 ⋅  2024-10-30 10:28
盛美临港研发与制造中心首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻
 评论 ⋅  2024-10-30 10:03
IFWS2024：氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-10-30 09:55
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