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SiC推进电动化更上一层楼
 评论 ⋅  2020-11-11 11:55
看风向 迎挑战：SSLCHINA & IFWS2020即将启程
 评论 ⋅  2020-11-10 15:23
“芯基建”-19：发光硅：阿喀琉斯之踵 or 亚当之肋？
 评论 ⋅  2020-11-09 16:49
广东出台新基建三年实施方案 率先开展6G等技术研发
 评论 ⋅  2020-11-06 15:56
意法半导体推出紧凑型SO-8W封装6kV磁隔离高压栅极驱动器
 评论 ⋅  2020-11-05 17:46
【IFWS 2020】微波射频与5G移动通信的发展契机与可能性
 评论 ⋅  2020-11-05 17:08
贸泽电子与SemiQ签署全球分销协议 分销碳化硅电源产品组合
贸泽电子SemiQ分销协议碳化硅电源产品
 评论 ⋅  2020-11-05 09:25
碳化硅晶片龙头天科合达：风口已至 静待爆发
碳化硅晶片龙头天科合达
 评论 ⋅  2020-11-05 09:18
捷捷微电实施布局三代半导体项目，子公司半导体加工液处于送样阶段
捷捷微电三代半导体半导体加工液送样
 评论 ⋅  2020-11-05 09:16
新洁能：国内功率半导体十强 细分领域做到唯一
新洁能国内功率半导体细分领域
 评论 ⋅  2020-11-05 08:59
“十四五”专项规划后 工信部再次就半导体重磅发声 这只行业龙头企业将成突破口
十四五专项规划工信部半导体行业龙头
 评论 ⋅  2020-11-05 08:58
新能源汽车产业规划出炉 划定未来15年发展“关键词”
新能源汽车产业规划
 评论 ⋅  2020-11-03 09:27
荷兰光刻机企业阿斯麦亮相进博会
荷兰光刻机企业阿斯麦进博会
 评论 ⋅  2020-11-03 09:23
第三代半导体发展研究
 评论 ⋅  2020-11-02 15:21
露笑科技百亿豪赌半导体领域 研发能力或成短板
露笑科技豪赌半导体领域
 评论 ⋅  2020-11-02 14:18
体积更小效率更高5G时代第三代半导体功率器件显身手
体积更小效率更高5G时代第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2020-11-02 14:16
重磅|思坦科技荣获第12届深创赛决赛冠军
 评论 ⋅  2020-10-31 16:32
总投资10亿！华瑞微第三代半导体项目落户安徽滁州
 评论 ⋅  2020-10-30 16:56
碳化硅的国产化进程
 评论 ⋅  2020-10-29 16:02
日经：三星的面板驱动芯片尚未获批可对华为出货
 评论 ⋅  2020-10-28 17:04
AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA芯片巨头赛灵思（Xilinx）
 评论 ⋅  2020-10-28 17:02
行业数据中国大陆硅晶圆进口数据统计(2020-09)
 评论 ⋅  2020-10-27 17:48
珠海印发两大集成电路产业政策，促进半导体产业发展
 评论 ⋅  2020-10-21 17:13
第三代半导体争夺战
 评论 ⋅  2020-10-19 15:21
深科技拟定增募资17.1亿元，用于存储先进封测与模组制造项目
 评论 ⋅  2020-10-19 15:18
天科合达终止科创板IPO进程
 评论 ⋅  2020-10-19 15:12
国家集成电路产业投资基金退出中兴微电子
 评论 ⋅  2020-10-19 15:08
中芯国际将大规模扩产
 评论 ⋅  2020-10-16 19:29
2027年全球GaN半导体器件市场规模预计或将达408亿元
 评论 ⋅  2020-10-16 19:07
外媒：日本电子元件企业TDK已申请恢复对华为供货
 评论 ⋅  2020-10-15 17:14
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