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中电科55所李士颜博士:碳化硅功率MOSFET研究进展
深圳第三代半导体研究院杨安丽:抑制4H-SiC功率器件双极型退化的“复合提高层”设计
华北电力大学李学宝:高压SiC器件中的封装绝缘问题研究
重庆大学曾正:碳化硅功率模块的先进封装测试技术
浙江大学任娜:SiC功率器件短路、雪崩、浪涌等系列可靠性问题的研究
厦门大学邱宇峰教授:碳化硅功率半导体器件在电力系统中的应用
中山大学黎城朗:凹槽深度对GaN槽栅型纵向导通晶体管电学特性的影响研究
英诺赛科谢文元:八英寸硅基氮化镓产业化进展
电子科技大学教授周琦:基于超薄势垒AlGaN/GaN异质结与混合阳极二极管技术的功率整流器与微波混频器
中国空间技术研究院北京卫星制造厂郑岩:宽禁带功率器件的宇航应用技术
北京大学尹瑞苑:氮化镓MIS结构界面相关陷阱态:物性、表征及模型
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所周宇:硅基GaN增强型HEMT电力电子器件
南方科技大学于洪宇:Si基GaN功率器件及其上电源系统的关键技术研究进展
Cree与Tek将于12月23日联合直播,宽禁带半导体SiC器件发展及在OBC应用
中国电科十三所王元刚:高性能Ga2O3,SBD功率器件研究
山东大学张雷:温度梯度对PVT法生长AlN晶体的影响
郑州大学刘玉怀:金刚石衬底上六方相氮化硼薄膜的有机金属气相外延
东芝和富士电机将投资20亿美元发展功率器件
泰科天润项目预计年底通线投产
泰科天润
项目
通线
投产
重磅!蒋尚义回归中芯国际!
蒋尚义
中芯国际
世界先进寻求收购,缓解八英寸产能
计划明年5月试生产12英寸晶圆流片,禄亿半导体项目预计明年下半年投产
12英寸晶圆
流片
禄亿半导体
2020半导体及元件企业50强
2020
半导体
元件企业
50强
西安交通大学李强:磁控溅射沉积hBN薄膜的最新进展
湖北大学何云斌:高性能基于氧化镓的日盲光电探测器的开发
上海光学精密机械研究所夏长泰:极宽禁带半导体氧化镓单晶掺质之实践与思考
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所吴林枫:基于自隔离键合技术的大功率倒装芯片单片集成发光二极管
Cree | Wolfspeed 功率产品市场与应用高级总监Guy Moxey:SiC技术在电动公共汽车市场应用
Cree
Wolfspeed
功率产品
Guy
Moxey
SiC技术
电动公共汽车
市场应用
中美半导体战争之二 繁花与荆棘,两岸半导体早期发展简史
中美半导体
战争
两岸半导体
国产汽车半导体极限突围
第
458
页/共
522
页
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