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美光宣布出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂
 评论 ⋅  2021-03-18 10:14
英飞凌推出全新车用650 V CoolSiC混合分立式元件！
 评论 ⋅  2021-03-18 10:07
日本软银成功试制高性能电池 计划于2023年商用
 评论 ⋅  2021-03-18 10:03
第四届全国宽禁带半导体学术会议将于11月7-10日在厦门举行
第四届全国宽禁带半导体学术会议厦门
 评论 ⋅  2021-03-18 09:54
23.5亿美元！中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆产能
 评论 ⋅  2021-03-18 09:54
沃尔沃宣布暂停或调整中美工厂生产 因汽车芯片短缺
 评论 ⋅  2021-03-18 09:43
看好新能源和半导体 TCL科技再次增持中环股份
 评论 ⋅  2021-03-18 09:38
默克安高博：数字化进程加速 材料“创芯”推动摩尔定律
 评论 ⋅  2021-03-17 17:35
以鲲鹏计算产业和5G产业为核心 宁波鲲鹏生态产业园开工
 评论 ⋅  2021-03-17 17:32
广东省培育新能源战略性新兴产业集群行动计划
广东省培育新能源战略性新兴产业集群行动计划
 评论 ⋅  2021-03-17 17:28
中微公司新一代刻蚀设备Primo Twin-StarR交付客户投入生产
中微公司新一代刻蚀设备PrimoTwin-StarRMOCVD
 评论 ⋅  2021-03-17 17:28
华邦电子砸131亿新台币新建12英寸晶圆厂
华邦电子12英寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-03-17 17:28
台积电2020年平均每片晶圆的收入为1634美元，市场占有率达54％
台积电晶圆芯片制造工艺
 评论 ⋅  2021-03-17 17:21
上海市关于印发《临港新片区高质量社会服务体系建设规划》的通知
上海市临港新片区高质量规划
 评论 ⋅  2021-03-17 16:38
大力开展集成电路等标准的研究制定 工信部发布工业和信息化标准工作要点
集成电路标准工信部要点
 评论 ⋅  2021-03-17 16:16
中山大学将在深圳校区新建集成电路学院
中山大学深圳校区新建集成电路学院
 评论 ⋅  2021-03-17 15:22
北京顺义第三代半导体项目复工，计划于2022年4月竣工
 评论 ⋅  2021-03-17 13:59
芯片制造关键设备再突破！离子注入机实现全谱系产品国产化
中国电子科技集团卡脖子离子注入机全谱系国产化
 评论 ⋅  2021-03-17 11:03
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙：全球半导体产值2022年-2023年将超过5千亿美元
 评论 ⋅  2021-03-17 10:53
维信诺Micro-LED公司辰显光电与厦门三安半导体达成战略合作
辰显光电三安半导体Micro-LED芯片维信诺
 评论 ⋅  2021-03-17 10:05
全球芯片短缺将持续到2022年 游戏显卡受影响
 评论 ⋅  2021-03-16 16:58
需求驱动 国内半导体设备发展进程加快
 评论 ⋅  2021-03-16 16:31
第四届全国宽禁带半导体学术会议 第一轮会议通知
第四届全国宽禁带半导体学术会议会议通知WBSC
 评论 ⋅  2021-03-16 14:22
百度：昆仑芯片业务近期已完成独立融资
 评论 ⋅  2021-03-16 12:46
官宣！半导体资深专家汪挺出任泛林集团副总裁兼中国区总裁
 评论 ⋅  2021-03-16 12:42
官宣！胡煜华出任汇顶科技公司总裁
 评论 ⋅  2021-03-16 12:37
总投资2亿元！飞凯光电半导体制造先进材料项目落户太仓
 评论 ⋅  2021-03-16 12:19
Dialog为最新纳安级GreenPAK?器件添加多通道输入功能
 评论 ⋅  2021-03-16 12:17
全球三大芯片架构之一MIPS将退出历史舞台？
 评论 ⋅  2021-03-16 12:14
总投资2.5亿元 九江正启微电子全面投产
 评论 ⋅  2021-03-16 12:12
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