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日媒：如果要持续普及EV，中国必须实现功率半导体的国产化
 评论 ⋅  2021-04-12 16:02
先进半导体安徽3亿美元封装材料项目动工，预计2022年上半年一期投产
先进半导体安徽封装材料项目动工投产
 评论 ⋅  2021-04-12 15:38
台积电将投2000亿扩产：3nm工艺明年量产
 评论 ⋅  2021-04-12 15:37
全球汽车缺芯或持续半年 美政府将召集芯片峰会
 评论 ⋅  2021-04-12 15:01
EeIE2021智博会 ▎“5G+工业互联网”，引领制造业高质量发展
EeIE2021智博会5G+工业互联网制造业
 评论 ⋅  2021-04-12 14:26
最新议程！ | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛
最新议程2021碳基半导体材料器件产业论坛
 评论 ⋅  2021-04-12 10:55
盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总
 评论 ⋅  2021-04-12 10:36
第九届中国电子信息博览会在深圳开幕
 评论 ⋅  2021-04-12 10:32
白宫召集大企业开芯片峰会 想恢复行业主导
 评论 ⋅  2021-04-12 10:10
台积电盛世背后的四大隐忧
 评论 ⋅  2021-04-12 09:56
美国半导体行业协会：提升半导体供应链安全不能靠“自给自足”
 评论 ⋅  2021-04-12 09:54
由中科院、南大、南理工等联合开发，高集成神经形态人工视觉光电传感器问世
 评论 ⋅  2021-04-09 15:39
禹创半导体获数千万元A+轮融资 Micro-LED、氮化镓领域皆已布局
 评论 ⋅  2021-04-09 15:38
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产
 评论 ⋅  2021-04-09 15:34
总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约
 评论 ⋅  2021-04-09 15:32
上海4898亿元重大产业项目签约 涵盖多个半导体项目
 评论 ⋅  2021-04-09 15:31
意法半导体推出高集成度1.5A同步稳压管，简化高能效电源变换设计
 评论 ⋅  2021-04-09 12:11
紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装技术
 评论 ⋅  2021-04-09 11:53
集成电路迈入发展新阶段
 评论 ⋅  2021-04-09 11:11
网络芯片也现缺货潮 瑞昱电子宣布延长交货期
 评论 ⋅  2021-04-09 11:09
最新日程出炉！2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛即将启程
 评论 ⋅  2021-04-09 10:53
2020年半导体行业砷化镓、碳化硅专题研究
 评论 ⋅  2021-04-09 10:51
中信证券：半导体板块当前景气复苏，后续国产替代逻辑加强
 评论 ⋅  2021-04-09 10:49
国泰君安：全维度剖析半导体缺芯影响
 评论 ⋅  2021-04-09 10:37
中国半导体有突破？德媒：芯片之争，中国绝非无能为力
 评论 ⋅  2021-04-09 09:36
冷与热 缺芯潮波下的车企“停产”与市场机会
 评论 ⋅  2021-04-08 17:33
一文了解三部门发布的集成电路税收政策《通知》
 评论 ⋅  2021-04-08 15:08
台积电3年豪掷6500亿扩产 全球芯片产能“大跃进”
 评论 ⋅  2021-04-08 14:46
苹果公司因芯片短缺推迟MacBook、iPad生产 苹果概念微跌
 评论 ⋅  2021-04-08 14:44
厦门：2020年集成电路产业产值达265.6亿元，增长11.6%
 评论 ⋅  2021-04-08 14:41
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