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48家科创板上市企业公布股权激励进展 中芯国际、利扬芯片等在列
全球缺芯:台积电、联电等晶圆代工厂 Q3 继续涨价,最高上涨 30%
时隔30个月,韩半导体出口再次突破100亿美元
高通:如果英伟达400亿收购Arm失败,我们愿意投资Arm
力积电:晶圆代工涨价是大势,现已和客户谈2023年订单
工信部:中国新能源汽车产销量连续六年位居世界第一
最高涨幅30%!三季度晶圆代工报价再度上涨,封测及芯片设计厂商也将跟进
特斯拉发布全球最快汽车 碳化硅贡献大
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级
SA:一季度全球智能手机应用处理器市场同比增长21% 海思出货量同比暴跌88%
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万年芯5亿元三期项目签约落户江西上饶
赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产
芯片巨头们的下一个战场
SK创新2023年将为电动汽车提供防火电池
Q1全球10英寸及以上OLED屏幕销售额14.5亿美元 同比大增156%
台积电5月份营收40.56亿美元 同比增长近20%
工信部电子工业标准化研究所陈大为研究员:国产车规芯片准入标准与途径
工信部
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研究员
陈大为
国产
车规芯片
准入标准
途径
聚辰被国家发改委、工信部列为重点集成电路设计企业
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长电科技郑力:后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身,创造颠覆性突破
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈封装
江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列
速石科技成三星Foundry国内首家SAFE?云合作伙伴,助力中国半导体产业发展
产能大跌35%!疫情席卷全台科技厂
美国要新建6-7家半导体厂 台积电、三星、英特尔分摊任务?
博世12英寸晶圆厂落成,专注车用芯片
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