首页 > 新闻资讯 > 搜索
英飞凌最大碳化硅功率半导体晶圆厂在马来西亚启用
 评论 ⋅  2024-08-09 10:53
宏禧科技12英寸硅基MicroOLED微显示模组项目签约安徽滁州
 评论 ⋅  2024-08-09 09:42
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付
 评论 ⋅  2024-08-09 09:00
英诺赛科发布40V车规产品，驾驶舱快充首选
 评论 ⋅  2024-08-09 08:58
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江苏江阴
 评论 ⋅  2024-08-08 17:33
CASA立项GaN HEMT非钳位感性负载开关鲁棒性测试方法1项团体标准
 评论 ⋅  2024-08-08 16:23
CASA立项SiC MOSFET动态/稳态高温工作寿命试验方法2项团体标准
 评论 ⋅  2024-08-08 16:21
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目重大进展！
 评论 ⋅  2024-08-08 13:53
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江阴
 评论 ⋅  2024-08-08 13:48
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
 评论 ⋅  2024-08-08 11:19
英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产
 评论 ⋅  2024-08-08 10:23
左蓝微电子完成亿元B+轮融资，持续打造射频滤波器性能新高度
 评论 ⋅  2024-08-08 10:22
蓝星光域完成超亿元B1轮融资，加速推动空间激光通信产品大规模商业化应用
 评论 ⋅  2024-08-08 10:12
镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-08-08 09:58
12个项目集中签约 槐荫经开区再添新动力
 评论 ⋅  2024-08-08 09:55
IDC：2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元
 评论 ⋅  2024-08-08 09:49
惠科深圳计划投建6英寸新能源功率半导体产业基地项目
 评论 ⋅  2024-08-08 09:21
盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶
 评论 ⋅  2024-08-07 17:29
国务院国资委：在芯片等领域 央企带头使用创新产品
 评论 ⋅  2024-08-07 15:16
强烈信号！三部委发布重磅文件，聚焦储能系统调节能力！
 评论 ⋅  2024-08-07 15:14
SK 海力士美国先进封装厂获至多 4.5 亿美元补贴和 5 亿美元贷款
 评论 ⋅  2024-08-07 11:55
晶圆级先进封测生产线落户南京浦口经济开发区
 评论 ⋅  2024-08-07 11:30
美国ITC发布对集成电路及其组件和下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-08-07 11:11
工信部：鼓励企业进一步深化在5G、人工智能、量子信息等新兴领域的技术创新和产业应用
 评论 ⋅  2024-08-07 11:10
英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 10:01
联想旗下基金入股芯岩光半导体
 评论 ⋅  2024-08-07 09:56
约4.59亿元，英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 09:39
孙宏斌任太原理工大学校长
 评论 ⋅  2024-08-07 09:37
华羿微电“新型功率MOSFET器件及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-07 09:31
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部