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南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
深圳市国投创新叶木林:新能源汽车充电桩的发展及趋势
广州慧智微启动上市辅导 前不久获大基金二期投资
睿创微纳2.81亿元收购无锡华测电子56.25%股权 完善微波领域布局
三星2022年量产3纳米,2纳米2025年推出
总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产
行业龙头相继上市+汽车市场放量在即,第三代半导体处于爆发前夜
303亿元!19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区
国调基金二期揭牌成立!将重点投向集成电路等领域
山东力冠微电子孙军伟:第三代半导体晶体生长及相关装备进展
贝思科尔邱志国:第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案
深圳大学刘新科:基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
先进连接胡博:基于SiC器件的低温银烧结方案
Cree, Inc. 正式更名为 Wolfspeed, Inc,并将在美国纽交所上市
Cree,
Inc.
更名为
Wolfspeed,
Inc
美国
纽交所
上市
下一代半导体:越走越“宽”,还是越“窄”?
半导体
氧化镓
金刚石
氮化铝镓
窄带半导体
芯原股份董事长戴伟民:国内半导体企业在产业链各个环节实现了突破
芯原股份
董事长
戴伟民
半导体企业
产业链
突破
东尼电子:目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子
碳化硅
半导体材料项
6英寸
导电型碳化硅
衬底材料
美欧宣布携手解决半导体短缺问题 合作监管科技巨头
美欧
解决
半导体短缺
监管
科技
凤凰光学重组方案出炉 转战半导体外延材料领域
凤凰光学
重组方案
半导体
外延材料
领域
凯德石英拟投资4800万元加快零部件国产化进展
凯德石英
投资
零部件
国产化
瑞萨车载半导体等产能到2023年将增至1.5倍
瑞萨
车载半导体
产能
MCU
中科院:“十四五”期间,各研究所新聘实验室主任、副主任,原则40岁以下人员不低于50%
中科院
实验室主任
副主任
集成电路
瞄准ASIC芯片,这两家公司签订1亿美元战略合作协议
深圳哈勃注册资本增至45亿,华为布局半导体领域再下一城
物联网主芯片SoC设计企业瓴盛科技获小米投资
智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世,推动芯片产业智慧升级
意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器,赋能应用创新
拟斥资不低于7亿元,扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目
月产功率器件20000片 浙江旺荣半导体功率器件项目落户丽水
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开
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页/共
463
页
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