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光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片
 评论 ⋅  2022-12-15 11:43
晶湛半导体完成数亿元C轮融资，美团、歌尔微电子现身投资方
 评论 ⋅  2022-12-15 11:42
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线
 评论 ⋅  2022-12-15 11:40
中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》：推动人工智能、集成电路等技术创新和应用
 评论 ⋅  2022-12-15 11:39
广州动工建设投资70亿元的晶圆制造量产线
 评论 ⋅  2022-12-15 11:28
澄天伟业：今年已完成安全芯片和MOSFET等功率半导体方面的研发
 评论 ⋅  2022-12-15 11:04
赛微电子已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力 正在推动山东GaN产线建设
 评论 ⋅  2022-12-15 11:03
中资多起半导体并购遭欧洲阻挠！中方回应：滥用国家安全概念
 评论 ⋅  2022-12-15 10:26
史晓丽：美国对华半导体出口管制涉嫌滥用和违反国际规则
 评论 ⋅  2022-12-15 10:08
万润科技拟出资3150万元设立合资公司万润半导体
 评论 ⋅  2022-12-15 10:08
特斯拉推出一款1TB车规级固态硬盘
 评论 ⋅  2022-12-15 09:06
唯捷创芯：与比亚迪深度合作 部分车规级产品已通过认证
 评论 ⋅  2022-12-15 09:04
消息称中国拟投资超1万亿元扶持芯片发展 或于明年一季度开始实施
 评论 ⋅  2022-12-14 20:30
在手订单238亿 晶盛机电营收净利连续9年快增长
 评论 ⋅  2022-12-14 16:24
新宙邦拟在广东惠州投建电池及半导体生产基地
 评论 ⋅  2022-12-14 15:11
重大突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
 评论 ⋅  2022-12-14 11:39
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-14 11:37
中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项
 评论 ⋅  2022-12-14 11:36
长春半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工
 评论 ⋅  2022-12-14 11:34
中微公司：公司获得政府补助约1.32亿元
 评论 ⋅  2022-12-13 22:25
Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工
 评论 ⋅  2022-12-13 17:07
兆易创新5000万于西安新设半导体子公司
 评论 ⋅  2022-12-13 14:53
海纳半导体硅单晶生产基地项目完成60%
 评论 ⋅  2022-12-13 14:10
武大研究团队实现24.1%高效率钙钛矿近红外发光LED
 评论 ⋅  2022-12-13 14:04
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模
 评论 ⋅  2022-12-13 11:04
江苏、湖北集成电路出口额合计超2千亿元！
 评论 ⋅  2022-12-13 10:48
东风汽车：碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-13 10:22
产才融合 创新发展| 先进半导体领域人才发展沙龙
 评论 ⋅  2022-12-13 09:41
闻泰科技调整40亿产业园募投项目 扩充笔电产能加码半导体业务
 评论 ⋅  2022-12-13 09:39
国星光电第三代半导体新品NS62m功率模块上线
 评论 ⋅  2022-12-12 15:18
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