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【重磅+权威】《2022年第三代半导体产业发展报告》火热预售中
 评论 ⋅  2023-02-21 19:31
半导体巨头看好车芯需求，美最大设备厂商：中国将是最大贡献者
 评论 ⋅  2023-02-21 15:01
复旦大学助力，浙江嘉善添半导体产业重磅平台
 评论 ⋅  2023-02-21 15:00
中芯国际：中芯京城已试产，量产时间估推迟一到两个季度
 评论 ⋅  2023-02-21 10:28
多家芯片设计厂商获得急单
 评论 ⋅  2023-02-21 10:24
星宇股份与地平线达成战略合作，以“车规级芯片+算法”助力智能制造
 评论 ⋅  2023-02-20 20:04
晶能光电再获央视报道Micro LED技术入局国家虚拟现实创新中心
 评论 ⋅  2023-02-20 20:01
6亿元天狼芯半导体功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江
 评论 ⋅  2023-02-20 19:30
三星或将加大封装领域投资
 评论 ⋅  2023-02-20 11:04
国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端领域突破？
 评论 ⋅  2023-02-20 10:05
传台积电欧洲新厂推迟两年 最快2025年建厂
 评论 ⋅  2023-02-20 10:02
总投资15亿元！鑫磊半导体集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
 评论 ⋅  2023-02-19 10:58
湖北：加强芯片、工业母机等“卡脖子”领域联合攻关、设备研发和国产替代
 评论 ⋅  2023-02-17 19:25
政策持续推动需求爆发，SiC在充电桩市场大有可为
 评论 ⋅  2023-02-17 18:12
5G乘风破浪，聚焦射频电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-02-17 16:19
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
 评论 ⋅  2023-02-17 09:46
突发！“并购之王”失联！
 评论 ⋅  2023-02-17 08:01
工信部金壮龙：聚焦新一代信息技术、新能源、新材料等领域构建新增长引擎
 评论 ⋅  2023-02-16 20:24
乾晶半导体完成1亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-02-16 20:12
一个种植舱能抵万亩牧场 农业光照照亮牧草、种业“钱景”
 评论 ⋅  2023-02-16 16:47
中国半导体行业协会发布严正声明！
 评论 ⋅  2023-02-16 16:46
苏州园区“一区两中心”|强化技术支撑 第三代半导体加速爆发
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
深圳技术大学校长阮双琛呼吁：加快建设国际领先芯片加工平台
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
SSLCHINA：聚焦教育照明与健康光环境研究进展
 评论 ⋅  2023-02-16 11:36
至信微电子完成数千万元天使+轮融资
 评论 ⋅  2023-02-15 20:04
IFWS：氮化镓功率电子器件技术研究进展
 评论 ⋅  2023-02-15 17:58
IFWS：化合物半导体激光器技术前沿追踪
 评论 ⋅  2023-02-15 16:17
SSLCHINA：展望Mini/Micro LED及其他新型显示技术前景
 评论 ⋅  2023-02-15 15:46
中机新材｜磨抛耗材解决方案商共享产业盛会
 评论 ⋅  2023-02-15 11:56
IFWS：碳化硅功率电子器件技术进展追踪
 评论 ⋅  2023-02-15 11:33
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