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IFWS 2023│西安交通大学王来利:碳化硅功率半导体多芯片封装技术
IFWS 2023│科友半导体赵丽丽:8英寸碳化硅衬底产业化进展
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密
镭昱半导体完成Pre-A3轮战略融资,华映资本领投
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商汤科技创始人、浦江实验室主任、著名人工智能科学家汤晓鸥教授去世
半导体晶圆键合设备厂商芯睿科技完成过亿元B轮融资
天津首趟中欧班列新能源汽车出口专列出发
北京大学申请GaN与碳纳米管CMOS电路专利
赛微电子控股子公司MEMS超高频器件启动量产
IFWS 2023│南砂晶圆/山东大学杨祥龙:大尺寸SiC单晶的研究进展
港媒:美国芯片法案伤害亚洲盟友
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电动汽车
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委
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加快国产芯片上车应用 芯擎科技与国创中心签署战略合作
芯擎科技
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汽车SoC芯片
联合实验室
锚定目标,湖北省要建全国重要化合物半导体研发生产基地
湖北省
化合物半导体
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光电子
长飞光纤
IFWS 2023│华南师范大学尹以安:具复合栅极和阶梯结构的新型GaN垂直晶体管研究
致瞻科技第20000台乘用车碳化硅电动压缩机控制器成功下线
致瞻科技
碳化硅
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电动压缩机控制器
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碳化硅器件
频频宣布投资计划,背靠中国庞大市场,全球半导体巨头逐鹿东南亚
东南亚
半导体
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中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展 总投资573亿元
翠展微电子三期项目正式封顶 总投资15亿元
龙图光罩拟登陆科创板募投6.63亿元 发力高端半导体芯片掩模版
赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司 实施MEMS高频通信器件制造项目
共达电声拟10.4亿元投建电声元器件及电声组件生产基地项目
创纪录!2023年倒闭1.09万家芯片公司,平均每天31家关门!
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IFWS 2023│晶格领域张泽盛:液相法碳化硅单晶生长技术研究
赛微电子:拟与子公司以1.8亿元设合资公司,实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
赛微电子,MEMS,半导体产业,晶圆
通用电气申请超结功率半导体装置专利,减少切换损耗
通用电气,功率半导体,超结,专利
国产碳化硅半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民:核心技术掌控在自己手中
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中金:碳化硅2024年有望迎接大规模放量
中瓷电子:国联万众公司研发的汽车主驱芯片主要用于新能源汽车
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龙图光罩拟登陆科创板募投6.63亿元 发力高端半导体芯片掩模版
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