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倒计时3天!STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会最新日程发布|IFWS&SSLCHINA前瞻
STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会诚邀您参加 | IFWS & SSLCHINA前瞻
STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会诚邀您参加 | IFWS & SSLCHINA前瞻
SEMI
预测今年交付中国大陆的半导体设备总额超400亿美元
SEMI
:2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1% 同比下降8.9%
SEMiBAY/湾芯展| 800+展商齐聚化合物半导体技术暨应用展览会,10月16-18日深圳见!
SEMI
:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%
SEMI
:Q1全球半导体制造业改善,中国产能增长率最高
SEMI
:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元 小幅下降1.3%
SEMI
CON China 2024逛展体验之产业“气象”观察:变革创新与厚积薄发并存的时代
高频科技亮相
SEMI
CON China 2024,共绘产业“芯”未来
SEMI
:全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关
SEMI
:全球半导体制造业将于2024年复苏
SEMI
:全球半导体制造业将于2024年复苏
SEMI
:2024年中国将引领全球半导体产业增长
SiC晶圆代工龙头X-Fab宣布:收购MOSFET厂商M-MOS Semiconductor
SiC
晶圆
X-Fab
收购
MOSFET
M-MOS
Semiconductor
SEMI
:2024年全球半导体产能预计每月3000万片晶圆
SEMI
2024年
全球半导体
产能
晶圆
SEMI
:2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元
SEMI
:全球IDM和晶圆代工利用率低于80%
SEMI
:预计半导体产业明年第二季度复苏
SEMI
:全球半导体设备销售额将于2024年重回1000亿美元
SEMI
:预计今年全球半导体设备销售同比下降18.6%至874亿美元
SEMI
:300毫米晶圆设备支出明年恢复增长,2026年达1188亿美元
SEMI
:预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1188亿美元
SEMI
:预计全球半导体制造业收缩将在Q2放缓 并于Q3逐渐复苏
SEMI
-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展盛大开幕
SEMI
:全球12吋晶圆产扩张速度将有所趋缓
SEMI
:2023年半导体前工序设备全球投资额将减22%
SEMI
:预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%
SEMI
:Q3全球半导体设备出货金额达268亿美元,同比增长38%
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