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中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
摩根士丹利基金雷志勇：先进制程、先进封装和HBM是下一阶段半导体景气度较好的方向
 评论 ⋅  2024-02-19 17:25
半导体市场迎转机
半导体行业HBM三星美光SK海力士
 评论 ⋅  2024-01-17 09:20
半导体大厂豪赌HBM产能！
 评论 ⋅  2023-07-14 09:29
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:55
Rambus将AI/ML训练应用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps
封装设计系统内存控制器提供
 评论 ⋅  2020-09-10 01:53
台积电有望在2023年实现3400m㎡和12x HBM的单芯片封装
三星标线芯片堆栈设计积电
 评论 ⋅  2020-08-26 06:05
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