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三星宣布
2025年
推出首个GAA制程先进封装
台积电介绍N3P制程2024年量产,2纳米
2025年
量产
大众汽车集团(中国)
2025年
将建1.7万个快充终端
成都新能源和智能网联汽车产业发展规划出炉
2025年
汽车产业整体规模力争达到3000亿元
工信部预计到
2025年
新能源汽修人才缺口率或达80%
浙江:到
2025年
打造10个国家级5G全连接标杆工厂
北京:
2025年
AI核心产业规模将达3000亿元
外媒:瑞萨电子拟于
2025年
实现碳化硅功率器件量产
郑州市元宇宙产业发展实施方案
2025年
核心产业规模有望破500亿元
外媒:日本晶圆代工厂Rapidus计划
2025年
4月试产2nm制程
外媒:瑞萨电子拟于
2025年
实现碳化硅功率器件量产
广汽埃安与滴滴将成立合资公司,
2025年
推出首款L4级量产车
工信部等七部门联合印发《智能检测装备产业发展行动计划(2023-
2025年
)》
东芝电子社长佐藤裕之:
2025年
将开始量产碳化硅材料的功率半导体
工信部等七部门:到
2025年
智能检测装备创新体系初步建成 推动100个以上智能检测装备示范应用
传台积电欧洲新厂推迟两年 最快
2025年
建厂
大众全球范围自建充电桩数量超1.5万 预计
2025年
将达到4.5万
日本将于
2025年
试产2nm芯片
2025年
长沙将建成电动汽车公共充电桩3.8万个以上
东芝将新建功率半导体后端生产设施,计划
2025年
春季投产
聚焦建圈强链 成都高新区力争到
2025年
集成电路产值突破2000亿元
聚焦建圈强链 成都高新区
2025年
力争集成电路产值超2000亿元
SEMI:
2025年
全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
河南发布《关于加快集成电路产业发展的意见》,
2025年
集成电路产业主营业务收入突破100亿元
杭州发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》
2025年
,集成电路产业规模实现800亿元
孚能科技计划330Wh/Kg的半固态电池,
2025年
前量产
上海发布“全球动力之城”实施方案,到
2025年
动力产业总体规模将达2000亿元
济南发布《关于促进集成电路产业发展的意见》,
2025年
形成500亿级产业规模
东部高科将建8英寸SiC产线,目标
2025年
供应车用1200V SiC MOSFET
《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案(2022-
2025年
)》 助力打造我国集成电路产业发展第三极
第
2
页/共
4
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