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GaN Systems:车用GaN将在
2024
年爆发
ICinsights:半导体市场将在
2024
年碰壁
到
2024
年,全球新增85座新建晶圆厂
美的宣布造芯成功:
2024
年量产汽车芯片
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴
2024
年底量产
小鹏飞行汽车计划
2024
年量产:100万元以内,会开车就可驾驶
小米汽车将于
2024
年上半年正式量产,首个工厂将落户北京亦庄
日立系公司将大力推进半导体的产能:
2024
年前功率半导体供应量增加7成
日立
半导体
2024年前
功率半导体
供应量
住友化学将在韩国建厂生产ArF光刻胶 预计
2024
财年投产
预计
2024
财年投产,住友化学将在韩国建厂生产ArF光刻胶
花旗:台积电
2024
年营收将达867亿美元 成全球最大半导体公司
截至
2024
全球将新增22座8英寸晶圆厂
芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,
2024
年将创每月660万片新纪录
SEMI:2020年到
2024
年全球200mm晶圆厂产能将提高17%,每月达660万片
2024
年功率半导体市场规模将增长至524亿美元
中芯国际在京投资 500 亿建晶圆厂,预计
2024
年完工
总投资497亿元中芯京城项目预计
2024
年完工 月产能可达约10万片12英寸晶圆
中芯京城
月产能
12英寸
晶圆
博世:到
2024
年碳化硅市场规模将达20亿美元,为汽车行业带来新变革
博世
碳化硅
市场规模
汽车行业
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