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台湾工研院:
2024年
台湾半导体产值将创下新高
中国碳化硅晶圆产能突破,预计
2024年
占全球50%份额
预计:
2024年
中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
精进电动:
2024年
上半年公司碳化硅控制器会进入量产
SEMI:全球半导体设备销售额将于
2024年
重回1000亿美元
华润微深圳12吋产线项目预计
2024年
底通线
华润微:深圳12吋产线项目预计
2024年
底通线
2024年
AI芯片市场规模达670亿美元 每年增速超20%
内蒙古鑫华半导体超28亿元一万吨多晶硅项目预计
2024年
底全部达产
每年超20%速度增长
2024年
AI芯片市场规模达670亿美元
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶,将于
2024年
建成投用
台积电介绍N3P制程
2024年
量产,2纳米2025年量产
半导体市场预计
2024年
复苏 业界热议“再全球化”
龙芯中科:第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于
2024年
Q1流片
龙芯中科
SOC芯片
GPGPU
流片
芯片
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组,首款搭载车型预计
2024年
量产
IGBT或将缺货至
2024年
中
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工,计划
2024年
底竣工
西安拓尔微电子产业基地项目
2024年
建成投用 总投资4.9亿元
湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型显示器项目预计
2024年
底竣工投产
华润微电子:深圳12英寸生产线预计
2024年
年底投产
台积电高雄厂正式动工 计划
2024年
量产7nm芯片
北京市通州区印发《城市副中心先进制造业三年行动计划(2022-
2024年
)》 以集成电路等产业为重点
半导体公司氮矽科技完成A轮融资 力争
2024年
实现汽车应用领域突破
智新半导体正启动二期项目建设方案,IGBT模块年产能将达120万只 预计
2024年
建成
大众:半导体短缺或将持续到
2024年
,供应链问题将会是常态
理想携手三安光电 共建汽车功率半导体研发及生产基地,
2024年
正式投产
富士电机将于
2024年
将新一代功率半导体产能将增至10倍 做好向汽车行业供应产品的准备
《云南省产业强省三年行动(2022—
2024年
)》发布,着力发展数字经济、新材料等重点产业(附全文)
Wolfspeed预计8英寸SiC新厂
2024年
达产
外媒:台积电或将在
2024年
引入阿斯麦最新一代极紫外光刻机
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页/共
4
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