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龙芯中科:第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于
2024年
Q1流片
龙芯中科
SOC芯片
GPGPU
流片
芯片
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组,首款搭载车型预计
2024年
量产
IGBT或将缺货至
2024年
中
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工,计划
2024年
底竣工
西安拓尔微电子产业基地项目
2024年
建成投用 总投资4.9亿元
湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型显示器项目预计
2024年
底竣工投产
华润微电子:深圳12英寸生产线预计
2024年
年底投产
台积电高雄厂正式动工 计划
2024年
量产7nm芯片
北京市通州区印发《城市副中心先进制造业三年行动计划(2022-
2024年
)》 以集成电路等产业为重点
半导体公司氮矽科技完成A轮融资 力争
2024年
实现汽车应用领域突破
智新半导体正启动二期项目建设方案,IGBT模块年产能将达120万只 预计
2024年
建成
大众:半导体短缺或将持续到
2024年
,供应链问题将会是常态
理想携手三安光电 共建汽车功率半导体研发及生产基地,
2024年
正式投产
富士电机将于
2024年
将新一代功率半导体产能将增至10倍 做好向汽车行业供应产品的准备
《云南省产业强省三年行动(2022—
2024年
)》发布,着力发展数字经济、新材料等重点产业(附全文)
Wolfspeed预计8英寸SiC新厂
2024年
达产
外媒:台积电或将在
2024年
引入阿斯麦最新一代极紫外光刻机
理想功率半导体研发及生产基地落户苏州,
2024年
正式投产!
日月光半导体斥资13.25亿元新台币与宏璟合作扩产新厂 ,预计
2024年
Q3完工
台积电21日开建熊本工厂 力争
2024年
底出货
机构预计
2024年
全球8英寸晶圆厂月产能增至690万片
OPPO计划
2024年
发布4nm工艺自研SoC
《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-
2024年
)》印发
广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022—
2024年
)发布 着力打造中国集成电路产业发展“第三极”
台积电熊本晶圆厂今年4月动工,
2024年
12月量产
英特尔试图赶超台积电,2nm制程芯片预计
2024年
量产
GaN Systems:车用GaN将在
2024年
爆发
ICinsights:半导体市场将在
2024年
碰壁
到
2024年
,全球新增85座新建晶圆厂
美的宣布造芯成功:
2024年
量产汽车芯片
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3
页/共
4
页
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