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2021年中国功率半导体分立器件市场现状及发展前景分析 市场规模保持增长
 评论 ⋅  2021-10-29 15:49
TCL科技发布2021年三季度报告 聚焦半导体营收大涨
 评论 ⋅  2021-10-27 15:46
2021年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元
 评论 ⋅  2021-10-25 17:16
瑞典皇家理工学院（KTH）教授Carl-Mikael Zetterling将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告
 评论 ⋅  2021-10-19 16:18
全球能源互联网研究院院长汤广福院士将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告
 评论 ⋅  2021-10-18 11:01
IDC：2021年中国智能家居设备市场出货量同比增长14.6%
 评论 ⋅  2021-10-15 12:26
银河证券：预计2021H2半导体板块业绩高增长仍将持续
 评论 ⋅  2021-10-14 10:11
SA：2021年智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元
 评论 ⋅  2021-10-13 16:32
日本芯片制造设备2021年销量挑战历史新高
 评论 ⋅  2021-10-13 15:23
2021年全球MCU行业市场竞争格局与发展趋势分析
 评论 ⋅  2021-10-12 18:32
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马
 评论 ⋅  2021-10-09 15:01
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开
 评论 ⋅  2021-09-28 22:04
IC insights：代工市场有望在 2021 年实现创纪录增长
 评论 ⋅  2021-09-24 17:11
最新日程出炉！2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开！
 评论 ⋅  2021-09-24 10:43
《知识产权强国建设纲要（2021－2035年）》：完善集成电路布图设计法规
 评论 ⋅  2021-09-24 10:29
2021第22届中国国际机电产品博览会9月23日盛大开幕
2021第22届中国国际机电产品博览会开幕
 评论 ⋅  2021-09-22 15:52
【CASICON 2021】苏州能讯高能半导体Amagad Ali Hasan：基于物理的5G射频GaN晶体管模型、趋势和挑战
 评论 ⋅  2021-09-18 17:55
日程出炉！2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开
2021第三代半导体技术充电产业合作论坛深圳
 评论 ⋅  2021-09-18 17:44
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】南京大学徐尉宗：面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
 评论 ⋅  2021-09-18 14:00
【CASICON 2021】中电科十三所郭建超：金刚石微波功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-18 11:42
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏：用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 评论 ⋅  2021-09-17 16:39
【CASICON 2021】西安交通大学李强：大面积hBN薄膜制备及 电阻开关特性研究
 评论 ⋅  2021-09-17 16:33
【CASICON 2021】安徽芯塔电子科技倪炜江：高性能高压SiC器件设计与技术
 评论 ⋅  2021-09-17 16:12
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮：AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及功率器件等领域应用前景展望
 评论 ⋅  2021-09-17 15:58
【CASICON 2021】中电科五十五所刘强：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-17 15:28
【CASICON 2021】南京邮电大学张珺：基于人工神经网络的AlGaN/GaN HEMT反向特性表征技术
 评论 ⋅  2021-09-16 14:54
【CASICON 2021】厦门大学梅洋：氮化镓基VCSEL技术进展
 评论 ⋅  2021-09-16 14:44
【CASICON 2021】唐晶量子龚平：6 inch GaAs基VCSEL和射频外延技术
 评论 ⋅  2021-09-16 14:32
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:SiC MOSFET和GaN HEMT在过压开关中的鲁棒性
 评论 ⋅  2021-09-16 11:56
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