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华润微电子:深圳1
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生产线预计2024年年底投产
杭州富芯1
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模拟集成电路芯片生产线项目(一期)具备竣工规划条件确认
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓,加码“年产180万片1
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半导体硅外延片项目”
华润微电子重庆1
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功率半导体晶圆制造生产线实现通线
山东有研艾斯半导体材料有限公司1
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集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统公开招标公告
华虹半导体(无锡)有限公司1
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集成电路制造项目国际招标公告
国内头部1
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硅片制造商奕斯伟材料C轮融资40亿
德州仪器1
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厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?
全球再添新硅片厂,1
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硅晶圆已渐成主流
鼎泰匠芯1
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车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入
无锡吉成芯1
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集成电路先进制程一期项目竣工
格科微于募投项目1
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CIS集成电路特色工艺研发与产 业化项目投产
珠海正积极对接1
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显示驱动高端定制晶圆项目
华虹宏力1
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平台累计出货100万片!
粤芯半导体完成45亿元融资 将继续聚焦1
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模拟特色工艺
立昂微拟募资 33.9亿元 用于1
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半导体硅外延片等项目
立昂微:投资23亿元加码1
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半导体硅外延片项目!
盛合晶微1
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中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工
联电瞄准高成长性市场,投资约1000亿新台币扩建1
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厂产能
中欣晶圆年产240万片1
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外延片项目预计今年年底前试生产
深圳市政府工作报告:2022 年建成投产中芯国际1
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线
2780亿元,力积电新1
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晶圆厂建成
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快1
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集成电路芯片生产线的建设
正定1
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特色工艺半导体芯片项目签约
正定1
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特色工艺半导体芯片项目签约,将建成华北地区首个1
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功率半导体生产线
三星西安第二座NAND闪存工厂投产 月产能13万片1
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晶圆
月产25万片1
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晶圆 三星西安NAND闪存二厂完成扩建并投产
格科半导体ASML先进ArF光刻机成功引入,1
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CIS芯片项目推进迅速
规划2023年投产,全球再添一座1
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硅晶圆厂
提升1
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晶圆产能 台积电日本合资工厂投资达86亿
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