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6座晶圆厂
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开建!
河北同光半导体取得SiC专利
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实现将源于生长区石墨件腐蚀引起的包裹物分布控制在晶体边缘
多款全球首创显示产品亮相
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TCL华星“屏实力”闪耀IFA2024
三安半导体与虹安微电子战略合作
,
加强SiC领域合作
湃泊科技1年融资近1.5亿元
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用于产线扩张等
腾讯云与芯动科技推出联合解决方案
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推动芯片行业创新发展
济南52亿元MLED项目
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新上90条生产线
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预计年底投产
北京华封集芯先进封测基地年底竣工
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总产能为54万片/年
盛合晶微半导体(江阴)申请 3D 垂直互连封装结构及其制备方法专利
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实现高密度封装
芯盟高等级功率半导体厂房项目加速推进
,
预计明年1月竣工
御渡半导体完成数亿元战略融资
,
聚焦中高端测试设备赛道
助力汽车半导体产业发展
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2025 广州国际新能源汽车功率半导体技术展览会与您相约“羊城”广州
签约/筹建/投产
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5个半导体项目新动态!
华羿微电取得一种宽 SOA 屏蔽栅 MOSFET 器件及制备方法专利
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提升器件整体的 SOA
江苏能华微取得 GaN 肖特基二极管相关专利
,
有效提高了 GaN 肖特基二极管的性能
上半年浦东新区集成电路产业规模达1378亿元
,
同比增长13.6%
总投资50亿
,
半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工!
工信部金壮龙:围绕集成电路等重点产业链
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一链一策抓紧打造自主可控的产业链供应链
刘自鸿已被解聘柔宇科技董事长职务
,
目前只剩公司大股东身份
Facebook开发的首款增强现实AR眼镜采用碳化硅材料
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开拓元宇宙领域的新蓝海市场
北京集成电路产业基金成立
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出资额85亿元
8个半导体产业项目新消息
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签约、开工、投产、延期!
总投资约300亿
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三安意法半导体项目即将投产
晶盛机电:12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货
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ALD设备处于验证阶段
苏州晶湛半导体取得半导体结构及其形成方法专利
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提高半导体外延层的性能
国博电子:在射频集成电路领域
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公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作
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多款产品已被客户引入
三安光电:上半年营业收入76.79亿元
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SiC营收5.12亿元
TCL华星“睛”艳亮相ISVE 2024
,
智慧显示技术引领商显新潮流
总投资约10亿元
,
半导体用SiC部件材料研发制造基地项目签约落地
安森美发布升级版功率模块
,
助力太阳能发电和储能的发展
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