首页 > 新闻资讯 > 搜索
总投资13.8亿元，中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目开工
 评论 ⋅  2025-03-11 09:33
独立研发，青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备
 评论 ⋅  2025-03-10 15:21
瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片厂房建设完成，设备购置将在3月收官
 评论 ⋅  2025-03-10 14:54
突发！美国针对中国28nm以上制程芯片，举办听证会！
 评论 ⋅  2025-03-10 08:45
苏州创芯致尚取得一种SIC MOSFET芯片生产用切割装置专利，提高切割稳定性和精准度
 评论 ⋅  2025-03-07 17:31
全国人大代表张春生：优化新材料产业项目环评审批，为高质量发展提供有力支撑
 评论 ⋅  2025-03-07 09:15
小米SU7 Ultra爆单背后：国产供应链加速崛起，芯片仍依赖国际供应商
 评论 ⋅  2025-03-07 08:21
赛微电子：公司已开展深圳产线建设，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段
 评论 ⋅  2025-03-06 18:00
新加坡将投资5亿新元设半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术
 评论 ⋅  2025-03-06 17:59
注册赢好礼丨2025CSE邀您逛展，领现金红包！
 评论 ⋅  2025-03-06 08:35
汽车芯片遇冷，美国芯片巨头微芯科技裁员2000人！
 评论 ⋅  2025-03-06 08:24
总投资10亿元，沈阳芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目开工
 评论 ⋅  2025-03-05 09:47
投资约8亿，天津这个半导体产业基地最新进展！
 评论 ⋅  2025-03-05 09:09
首批先进适用技术名单亮相，广东一项技术上榜，有何独特之处？
 评论 ⋅  2025-03-04 11:58
最新！台积电美国-突然宣布！新建3座晶圆厂，2座封装厂！
 评论 ⋅  2025-03-04 10:05
九峰山论坛2025 | 四月光谷，激活未来！
 评论 ⋅  2025-03-04 09:04
士兰微厦门 8 英寸碳化硅芯片产线（一期）封顶，力争明年初投产
 评论 ⋅  2025-03-03 16:41
投资超百亿，光谷这一半导体材料项目预计3月中旬全面封顶，冲刺年底投产！
 评论 ⋅  2025-03-03 16:17
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
 评论 ⋅  2025-03-03 11:39
浙江出台46项政策推动经济高质量发展，集成电路被划重点
 评论 ⋅  2025-02-28 18:24
臻驱科技完成E轮融资，加速新一代功率模块等量产落地
 评论 ⋅  2025-02-28 18:23
总投资120亿元，士兰集宏8英寸碳化硅项目封顶
 评论 ⋅  2025-02-28 18:19
晶合集成与思特威签署深化战略合作协议，聚焦攻克CIS Stacked工艺瓶颈
 评论 ⋅  2025-02-27 16:25
突发！苏州一知名芯片公司爆雷，老板失联！
 评论 ⋅  2025-02-26 20:50
江西兆驰半导体取得用于蓝宝石衬底的清洗装置专利，方便收集清洗后的废液
 评论 ⋅  2025-02-26 18:41
魏桥创业滨州新材料生产基地项目开工，总投资256.2亿元
 评论 ⋅  2025-02-26 17:51
中微公司出资10000万元成立中微半导体设备（四川）有限公司，持股100%
 评论 ⋅  2025-02-26 17:22
江苏芯旺电子科技取得MOSFET器件用制造加工装置专利，提高加工效率
 评论 ⋅  2025-02-26 17:17
厦门市三安集成电路有限公司取得氮化镓半导体器件专利，防水汽侵蚀能力较高
 评论 ⋅  2025-02-25 18:13
东莞杀出150亿超级IPO：国内第一、全球第三，华为比亚迪都投了
 评论 ⋅  2025-02-25 17:23
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部