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华为公司申请功率器件专利，提高半导体器件的可靠性
 评论 ⋅  2024-01-18 16:58
新思科技欲2500亿收购 Ansys，预计2025年上半年完成
 评论 ⋅  2024-01-18 16:07
年产SiC功率模块240万个，大江半导体投38亿建设SiC项目
 评论 ⋅  2024-01-17 18:25
攻克多项关键技术难题，河北这项技术在第三代半导体材料上“弯道超车”
 评论 ⋅  2024-01-17 14:53
北京大学申请高动态稳定性GaN器件专利，提高GaN HEMT的动态稳定性
 评论 ⋅  2024-01-17 10:07
总投资10亿元，中晟芯泰-江西瑞普功率半导体项目签约
 评论 ⋅  2024-01-16 20:16
黑客入侵上市芯企挟持官网公开勒索，不付钱就公布5TB的客户资料
 评论 ⋅  2024-01-16 19:17
济南：2024年重点推进集成电路产业共同体建设，抓好比亚迪半导体、天岳碳化硅等重点项目
 评论 ⋅  2024-01-16 16:32
622万亿韩元，韩国建半导体产业超级集群
韩国半导体产业超级集群
 评论 ⋅  2024-01-16 11:19
中微公司新增订单金额约83.6亿元，预计2023年净利润同比增逾45%
中微公司MOCVD刻蚀设备
 评论 ⋅  2024-01-15 16:58
4000多次试错，终于探索出全球第三条蓝光LED技术路线
江西南昌硅衬底发光二极管蓝光
 评论 ⋅  2024-01-15 08:59
泰科天润：深耕SiC产业14年，行稳致远，进而有为
 评论 ⋅  2024-01-12 13:35
阳光电源申请功率半导体保护专利，能为功率半导体模块提供更快速及时的保护
阳光电源功率半导体保护专利
 评论 ⋅  2024-01-12 11:19
三安宣布进军美洲市场，为市场提供SiC和GaN功率半导体产品
LuminusDevices湖南三安半导体Luminus湖南三安SiCGaN
 评论 ⋅  2024-01-12 10:37
瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容
 评论 ⋅  2024-01-11 15:57
募资6.6亿，第三代半导体掩模版厂商龙图光罩即将上市
 评论 ⋅  2024-01-10 18:41
工信部部长金壮龙：将推动人工智能等前沿技术研发，促进稀土高端应用
 评论 ⋅  2024-01-10 17:04
济南推动比亚迪、吉利等产能爬坡，新能源汽车产量达40万辆以上
 评论 ⋅  2024-01-10 11:10
山东发布新政，加快实施集成电路“强芯”等十大工程
新能源汽车5G光电碳化硅氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2024-01-09 19:16
安森美和理想汽车续签长期供货协议，共同打造下一代800V智能电动车
安森美EliteSiC裸芯片图像传感器理想汽车800V纯电自动驾驶
 评论 ⋅  2024-01-09 10:07
北京大学集成电路学院招聘专技2人，2.10截止
 评论 ⋅  2024-01-08 15:51
中芯集成-U取得半导体器件专利，可更为精确控制电极材料层消耗量
 评论 ⋅  2024-01-08 14:36
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目建设再提速
嘉创半导体芯片封装测试项目
 评论 ⋅  2024-01-08 11:58
总投资12亿！年产1000万颗，浙江鸿石半导体项目开工
鸿石光电微显示芯片项目高新区城北高新园
 评论 ⋅  2024-01-08 11:41
华润微李虹：第三代半导体增量空间巨大，性价比提升需产业链开诚布公通力合作
 评论 ⋅  2024-01-05 14:37
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议，碳化硅等方面开展务实合作
乾晶半导体中宜创芯碳化硅
 评论 ⋅  2024-01-05 14:19
天岳先进宗艳民：行业将超预期高速发展，已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
天岳先进8英寸碳化硅衬底量产
 评论 ⋅  2024-01-05 14:16
点莘技术获数千万元Pre-A轮融资，聚焦MicroLED巨量转移量测设备
点莘技术Pre-A轮融资MicroLED
 评论 ⋅  2024-01-04 15:01
Yole：2024年化合物半导体产业现状，2029年衬底市场将达33亿美元
Yole2024年化合物半导体
 评论 ⋅  2024-01-04 14:00
投资35亿 ，年产70万片！合肥世纪金芯跨越新起点
合肥世纪金芯
 评论 ⋅  2024-01-03 17:41
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