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彤程新材拟3亿元投建芯片抛光垫项目
，
设计年产能达25万片
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶
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8月将实现点亮投产
总投资55亿
，
晶隆半导体外延材料产业园EPC项目封顶
曾融资数千万元
，
浙桂半导体进行清算组备案
普森美完成数千万元首轮融资
，
临芯投资与中科创星领投
总投资约4亿元
，
高科激光产业制造基地项目开工建设
矽统改组射出三支箭
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预计年底前完成收购山东联暻半导体
投资约20亿元
，
重庆新陵微电子特色工艺晶圆产线预计9月底建成
计划投资6000万元
，
年产1500吨电子焊料项目签约
总投资50亿元
，
爱矽科技园封测项目正式破土动工
晶盛机电：在功率半导体领域
，
先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
华天科技签约盘古半导体
，
聚焦板级封装技术 总投资30亿元
美印芯片人才流动受签证制约
，
移民政策限制美国获得芯片劳动力
光峰科技：车载业务3月进入密集量产交付阶段
，
已获6个高质量前装定点
总投资约15亿元
，
杉金光电偏光片材料全球研发中心及生产线升级扩建项目签约
Mubadala寻求出售格芯部分股票
，
筹集9.5亿美元
第三代半导体市场规模持续增长
，
2024慕尼黑上海电子展提供产业发展探讨平台
参与2024慕尼黑上海电子展传感器展区
，
探秘行业新一代发展！
总投资超14亿人民币
，
奕瑞科技总部及研发中心项目喜迎封顶
士兰微增资41.5亿
，
建设8英寸SiC功率器件制造生产线
曾签约180亿元项目
，
上海梧升半导体被强制清算
思坦科技宣布顺利完成B2轮融资
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继续引入战略投资者加持
总投资10亿元
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昊显电子光学胶膜、电子专用胶粘剂项目开工
中国晶圆厂扩产速度全球第一
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下半年行业增速或更强劲
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半导体设备配置价值凸显
日本与马来西亚或本周举行首脑会谈
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讨论强化半导体供应链等合作
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求
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多款设备已通过验证
青岛蓝谷数字装备生产基地项目首栋单体封顶
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计划明年5月竣工交付！
四部门：推动新能源汽车融入新型电力系统
，
推进城市智能基础设施与智能网联汽车协同发展
株洲
，
诞生一个200亿独角兽
突发！知名大佬
，
被立案调查！
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页/共
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