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爱芯元智与紫光展锐达成战略合作
，
全面加速边端侧人工智能生态建设
IFWS&SSLCHINA2024 苏州盛大开幕
，
超千人齐聚探寻产业科技创新融合新思路
京东方进军半导体
，
20亿投资12寸晶圆厂项目
基本半导体完成股份改制
，
正式更名
总规模100亿元
，
湖南成立首支战新产业发展基金
近5亿
，
上海林众电子碳化硅相关项目正式启用
湖南三安半导体申请功率器件专利
，
可提高钝化层在外围区域的附着力
昕感科技申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利
，
提升终端效率并提高工艺容错率
广东巨风半导体取得IGBT模块专利
，
提高模块性能
广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利
，
提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定
联合微电子中心取得一种半导体器件专利
，
提升半导体器件性能
总投资2.6亿！烟台一半导体项目
，
封顶大吉
投资20亿元
，
这座6英寸晶圆厂封顶
从安森美几款硬核功率产品
，
洞悉最新技术趋势
总投资10亿元
，
汉京半导体产业基地封顶
晶盛机电：8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售
，
12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
国科测试获数千万A轮融资
，
聚焦第三代半导体检测设备赛道
联华电子申请半导体结构以及其形成方法专利
，
具有特定的结构和元件排列
晶科电子赴港上市吸引超5000倍超额认购
，
为何吸引如此多投资者申购呢？
广汽 x 华为：数智化与全球化
，
双轮驱动企业加速度
万泰智能功率模块封装项目
，
通线大吉
18个主题报告
，
Mini/Micro-LED技术与产业应用峰会日程发布 |IFWS&SSLCHINA2024
南京南瑞半导体申请沟槽型SiC器件及其制备方法专利
，
可防止器件过早击穿烧毁
安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利
，
使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
飞锃半导体申请半导体结构及其形成方法专利
，
提高器件性能和可靠性
重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利
，
解决集成电路版图工艺缺陷
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利
，
平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利
，
提高集成电路的存储密度
深圳市联微半导体取得定位装置专利
，
能够具有较低的成本
时的科技完成数亿元B轮融资
，
将在芜湖建总装制造工厂
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