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强芯沙龙·会客厅四场
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对话 直面第三代半导体产业发展痛点
天岳先进向客户成功交付
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低阻P型碳化硅衬底
河北:推动新一代信息技术产业
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发展
工信部:尽快出台5G规模化应用、工业互联网
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发展等相关的接续政策
第一届南昌国际半导体光电产业
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发展论坛火热报名中!
半导体产业
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发展大会在南京举办
创新引领
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发展,中微公司庆祝科创板上市五周年
创新引领
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发展 中微公司庆祝科创板上市五周年
能效比较GPGPU高一个数量级,爱芯元智AI芯片让端侧AI大模型
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落地
北京大学申请金刚石基氮化物半导体异质结构制备方法专利,能够得到
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且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构
财政部、工信部进一步支持专精特新中小企业
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发展
2024 北京(国际)第三代半导体创新发展论坛召开,以科技创新助推顺义
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发展
光峰科技:车载业务3月进入密集量产交付阶段,已获6个
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前装定点
《广州市数字经济
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发展规划》发布,做强做优半导体与集成电路产业
两会“芯”愿景:构建集成电路
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人才培养体系 助力新质生产力发展
广州黄埔出台人才
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发展30条
助力电子产业
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互连 2024电子互连技术创新大会(EITIA)圆满落幕
南通市:抢抓数实融合新机遇 扎实推动半导体产业
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发展
首都经济社会
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发展推进大会召开:重点发展集成电路等战略性新兴产业
成都高新区支持集成电路产业
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发展将出台新政
四部委发文 支持
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建设海峡两岸集成电路产业合作试验区
山东省新能源汽车产业
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发展行动计划出台
上海临港新片区发布新材料产业
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发展三年行动方案
IFWS 2023│200 mm 4H-SiC
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厚层同质外延生长
深圳市发布推动新材料产业集群
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发展的若干措施
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国
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消防工程
总规模100亿元,山东省工业
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发展基金签约落地
第三代半导体产业技术创新战略联盟团体标准被评为
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团体标准
总规模100亿元!南京江北新区
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发展母基金成立
重庆印发制造业
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发展五年行动方案,涉及多项集成电路措施
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