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四维图新旗下杰发科技开启
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车规级MCU布局
德信芯片
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功率器件晶圆研发生产项目奠基 总投资50亿元
天津国芯科技新增投资1.5亿元,计划开展
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64位RISC-V架构CPU研发
上汽
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纯电SUV智己LS6发布 首款搭载准900V双碳化硅高性能平台
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光通信芯片项目签约,总投资10亿元
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光通信芯片IDM项目签约落户无锡高新区 总投资10亿元
安牧泉
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芯片先进封测扩产建设项目竣工验收
瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及
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新材料产业化项目
大族半导体:
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晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
LG显示:第二代“串联式OLED”已量产,目标
高端
车载份额超50%
英媒:
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芯片成人工智能竞赛关键
晶澳光伏新材料与
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装备项目在无锡开工
成都高投芯未
高端
功率半导体项目首台设备搬入
我国首台,核心部件100%国产!国产
高端
晶圆激光切割设备问世!
衢州先导集成电路关键材料与
高端
化合物半导体等项目开工 总投资110亿元
华海清科集成电路
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装备研发及产业化项目奠基
华海清科集成电路
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装备研发及产业化项目奠基
长电微电子晶圆级微系统集成
高端
制造项目新厂房封顶
华天科技:突破
高端
3D封装的屏障,助推国内Chiplet产业整体崛起
中芯集成发力
高端
功率半导体代工市场
日本管制措施清单解读丨
高端
制程半导体面临挑战,国产设备助力发展
台积电
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封装需求大 着手扩产
广芯微
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特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线
最高300万元政策支持 2023中国·淮安
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人才精英赛再度起航
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制造认证 | 利亚德通过智能制造能力成熟度评估
赛腾股份:拟25亿元投建
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半导体等生产基地项目
科睿斯半导体FCBGA(ABF)
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载板产业项目落地浙江 投资50亿元
汉拿科锐动6.8亿元
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汽车智能电子部件项目在苏州高新区签约启动
长沙安牧泉
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芯片先进封测扩产建设项目即将投产
嘉兴金氟微电子
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半导体耗材项目投产 总投资6000万元
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