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龙泉560
首次实现量产!北京
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MEMS芯片在国内下线
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组,
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搭载车型预计2024年量产
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搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出
广汽埃安与滴滴将成立合资公司,2025年推出
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L4级量产车
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采用SiC功率半导体的逆变器
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全国产塑封2in1碳化硅功率模块A样件完成试制
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7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产
晶能微电子自研
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车规级 IGBT 产品成功流片
欧冶半导体推出
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智能车灯专用SoC芯片及解决方案
速腾聚创发布
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车规级固态激光雷达L4感知融合方案P6
北醒发布
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512线车规级激光雷达AD2,产品将于2023年量产交付
重大突破 | 国内
首款
全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
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