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荏原携全领域技术产品首次亮相进博会
 评论 ⋅  2024-11-05 07:08
投资超130亿独角兽昆仑芯 北京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片
 评论 ⋅  2024-06-12 11:02
劳资纠纷升级，三星电子全国工会发起55年来历史上首次罢工
 评论 ⋅  2024-06-07 10:34
“追光”6年多，实现关键芯片国内首产或首次出样！
 评论 ⋅  2024-05-29 09:47
华为联合陕西电信完成 5G-A 地铁场景首次验证
 评论 ⋅  2024-03-25 14:39
高频科技一体式智能超纯水系统首次亮相
 评论 ⋅  2024-03-20 17:58
科技部部长阴和俊首次亮相“部长通道”，干货满满！
 评论 ⋅  2024-03-05 15:50
上海电动汽车年度公共充电量首次突破1亿千瓦时
 评论 ⋅  2023-12-26 14:59
中国首次完成航天器官芯片实验项目
 评论 ⋅  2023-08-22 10:16
市场兴起 丰田首次正式确认拟在泰国生产电动汽车
 评论 ⋅  2023-07-10 11:20
首款国产手术机器人首次在海南实现 5G 跨海远程手术
 评论 ⋅  2023-07-10 10:04
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-30 10:12
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-26 15:55
美国、印度首次达成半导体合作协议
 评论 ⋅  2023-06-25 11:12
全国首个13兆瓦级陆上风电机组全功率试验平台 完成首次测试并成功并网
 评论 ⋅  2023-06-13 10:37
首次实现量产！北京首款MEMS芯片在国内下线
 评论 ⋅  2023-06-12 08:27
中国电信卫星公司携手中兴通讯及产业合作伙伴率先完成国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
东微半导体2022年业绩亮眼，SiC器件首次实现营收
 评论 ⋅  2023-05-19 08:19
安徽大学首次亮相日内瓦国际发明展并获最高奖项
 评论 ⋅  2023-05-03 16:36
盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-03-28 15:16
一径科技高性能车规级长距MEMS激光雷达ML-Xs首次亮相海外市场
 评论 ⋅  2023-01-10 10:28
首次提出并主导！我国在半导体国际标准制定方面再获突破
 评论 ⋅  2022-12-08 16:21
模拟集成电路设计企业杰华特拟首次公开发行5808万股
 评论 ⋅  2022-12-06 16:03
首次突破万亿！近10年我国集成电路产业复合增长率19%
 评论 ⋅  2022-11-08 15:48
计划募资10亿元！有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
 评论 ⋅  2022-10-28 10:18
工信部：去年我国集成电路全行业销售额首次破万亿
 评论 ⋅  2022-09-21 11:40
韩国半导体出口两年多来首次下滑
 评论 ⋅  2022-09-01 15:22
国基南方SiC MOSFET首次获得新能源汽车龙头企业大批量订单
 评论 ⋅  2022-07-05 19:49
首次采用GAA技术 台积电正式启动2nm晶圆厂建设，将于2025年投产
 评论 ⋅  2022-04-21 11:19
西电学子在ISPD国际集成电路物理设计竞赛首次获得冠军 实现了新突破
 评论 ⋅  2022-04-08 15:19
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