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涵盖第三代半导体、新一代人工智能等领域 厦门全面加快培育未来产业骨干企业
 评论 ⋅  2024-07-03 09:09
中国与波兰双方支持在电动汽车等领域开展双向投资合作
 评论 ⋅  2024-06-25 17:33
珠海新政：推动新一代信息技术、新能源、集成电路等领域更新高精尖设备
 评论 ⋅  2024-05-31 15:21
六部门印发《推动文化和旅游领域设备更新实施方案》
 评论 ⋅  2024-05-27 08:20
晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
同惠电子：进一步开拓功率半导体和新能源领域测试场景
 评论 ⋅  2024-05-21 08:34
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
罗姆寻求与东芝深化功率半导体领域业务整合
 评论 ⋅  2024-05-14 13:28
山东最新“三个十大”行动计划发布，集成电路多个细分领域被划重点
 评论 ⋅  2024-05-13 09:15
西安将建成8英寸半导体特色工艺生产线，填补陕西省相应领域空白
 评论 ⋅  2024-05-13 09:01
商务部回应日本拟加严半导体等领域出口管制
 评论 ⋅  2024-05-06 08:54
武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-30 13:55
美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
 评论 ⋅  2024-04-27 09:44
东海投资弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域
 评论 ⋅  2024-04-23 16:57
厦门大学团队在第四代半导体氧化镓材料外延和深紫外探测应用领域研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-04-18 16:08
凌光红外再获新融资，进一步拓展半导体失效分析等领域应用
 评论 ⋅  2024-04-17 11:40
板极EDA领域“黑马”出现,派兹互连加速国内EDA产业发展
 评论 ⋅  2024-04-16 14:26
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破
 评论 ⋅  2024-04-11 11:32
安徽省首批次新材料名单公示，含半导体领域
 评论 ⋅  2024-04-03 16:24
麦捷科技：目前公司在大力推动通讯、服务器等领域的业务合作进程
 评论 ⋅  2024-04-03 10:58
山东烟台：支持民间资本在分布式储能、充电桩等清洁能源类领域加大投资力度
 评论 ⋅  2024-03-25 14:03
我国将开展放宽科技创新领域外商投资准入试点
 评论 ⋅  2024-03-22 17:18
劲拓股份：将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
春霖沁藏基金设立投向先进智造、集成电路等领域 规模10亿元
 评论 ⋅  2024-03-19 16:50
闻泰科技：公司的功率器件已广泛应用于汽车、工业领域
 评论 ⋅  2024-03-12 16:55
能链智电与中建三局达成战略合作 在新能源、新基建领域展开全面合作
 评论 ⋅  2024-03-12 15:23
郝跃院士：进一步启动集成电路领域国家科技重大专项！
 评论 ⋅  2024-03-12 08:52
广州海科新基金成立聚焦新能源汽车、AI等领域
 评论 ⋅  2024-03-07 16:31
清溢光电：与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域企业均建立深度合作关系
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
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