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半导体市场
预计
2024年复苏 业界热议“再全球化”
露笑科技
预计
今年上半年净利润最高同比增长486.93%
联电加快收购厦门联芯,
预计
一次性完成
预计
:到2028年全球氮化镓射频器件市场价值将达到27亿美元
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段,
预计
年底实现月产能1万片
芯粤能
碳化硅
晶圆
芯片
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目
预计
7月竣工投产
欧益化合物半导体射频及毫米波器件项目
预计
6月中旬封顶
投资13.7亿!四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目
预计
7月竣工投产
超大面板今年出货
预计
增长达25%
SEMI:
预计
2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1188亿美元
中电化合物半导体扩产项目
预计
9月完成厂房装修并投产
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组,首款搭载车型
预计
2024年量产
乘联会:
预计
今年新能源乘用车销量达850万辆
纳微半导体SiC产品再获订单,
预计
全年营收翻倍!
长安汽车:首个5G工厂
预计
年底投产
工信部
预计
到2025年新能源汽修人才缺口率或达80%
SEMI:
预计
全球半导体制造业收缩将在Q2放缓 并于Q3逐渐复苏
内蒙古瀚海半导体碳化硅项目
预计
10月投产 总投资13亿元
三安光电碳化硅项目子公司销售年增909.48%
预计
今年四季度正式上主驱
Gartner:2023 年全球半导体收入
预计
将下降 11.2%
四川遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目
预计
6月底完成建设
西安奕斯伟硅产业基地二期:
预计
4月中旬封顶,年内投产
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶,
预计
年底投产
河北同光8英寸导电型碳化硅晶体样品已出炉,
预计
年底小批量生产
同光半导体8英寸导电型碳化硅晶体样品已出炉,
预计
年底小批量生产
士兰明镓
预计
年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片
士兰微:
预计
第二季度12英寸线IGBT月产能将达2万片
山西华芯半导体产业基地项目(二期)
预计
年底全面建成投产 总投资5.52亿元
SEMI:
预计
2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%
碳化硅市占率剑指30%!英飞凌
预计
到2027年SiC产能将增加10倍
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