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闻泰科技:公司
预计
包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
华天科技盘古半导体先进封测项目
预计
年内部分投产
大橙光电新能源汽车光源灯具项目有序推进,主体结构
预计
3月底封顶
先导科技半导体激光雷达及传感器件产业化项目
预计
10月竣工!
湖北光贝半导体有限公司
预计
4月份试投产
投资超百亿,光谷这一半导体材料项目
预计
3月中旬全面封顶,冲刺年底投产!
Navitas
预计
2025年人工智能和电动汽车的氮化镓需求增加
总投资12亿元 锡圆电子高端半导体封测项目主体已竣工
预计
上半年投产
长飞先进武汉基地建设加力冲刺,
预计
今年5月量产通线
百亿级项目!奕源半导体材料产业基地一期项目
预计
2026年上半年投产
机构:全球晶圆代工行业2025年营收
预计
增长20%
德州仪器:到 2030 年,公司
预计
有超 95% 晶圆通过内部采购
华天盘古半导体先进封测项目
预计
2月底搬机
亚通全国总部项目
预计
2月底封顶
乾照光电:
预计
去年净利润同比增长175.25%-251.18%
BOE(京东方)2024年度净利润
预计
52亿元-55亿元
韩国加快建设龙仁半导体中心,
预计
2026年动工
士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目
预计
2026年一季度试生产
中芯微电子半导体二期项目
预计
年底试运营,明年6月投产
机构:
预计
2025年半导体前景有喜有优
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
预计
2025年试生产
泰国首座前端晶圆厂
预计
最早于 2027 年投入使用
平伟实业功率模块项目成功获批,
预计
年产200万只
日月光又一先进封装项目开工,
预计
2026年完工
泰国将投资3.5亿美元建设首个SiC工厂,
预计
2027年运营
芯派智能电源电驱系统创新中心项目主体封顶,
预计
年产25亿元
机构:欧洲半导体正处于衰退之中 2025年
预计
仅增8%
国博电子:上半年发布多款GaN射频模块产品,
预计
下半年开发并应用新一代的产品
总投资630亿元!国内首条第8.6代AMOLED生产线
预计
今年底封顶
济南52亿元MLED项目,新上90条生产线,
预计
年底投产
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