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湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环
项目
完成主体工程建设,将于明年初投产
苏州锴威特科创板IPO已经获得受理,拟募资5.3亿元加码功率半导体
项目
签约、落地、投产…一批半导体产业
项目
获最新进展
后摩智能与电子科大启动
项目
合作,聚焦非易失存储及存内计算处理芯片
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发
项目
取得新进展
德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环
项目
完成主体工程建设 预计明年初投产
半导体器件三综合试验系统等设备采购(
项目
编号:0724-2231Z3252824)招标公告
立昂微拟募资 33.9亿元 用于12英寸半导体硅外延片等
项目
立昂微:投资23亿元加码12英寸半导体硅外延片
项目
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哈尔滨龙江学子创业园(一期)暨电子材料产业化
项目
开工
三期产能预达140万片!瀚天天成碳化硅产业园二期
项目
竣工
强华实业集成电路核心装备关键新材料生产基地
项目
将于8月开工
上海天岳碳化硅半导体材料
项目
已封顶 预计2022年三季度实现首批量产
浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工
项目
封顶
宁德时代上海基地在建
项目
今日复工
久日新材年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂
项目
投产
重磅!粤水电百亿光伏
项目
落地
屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心
项目
封顶,投资额3.7亿元
资本蜂拥的碳化硅衬底市场,各大
项目
进展如何?
陕西镇安中学集成电路创新实验室建设
项目
招标公告
中科亿海微完成3亿元B轮融资,资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等
项目
珠海香洲区集中发力集成电路设计等主导产业,芯试界、芯聚科技等
项目
签约
总投资约337亿元 集成电路等52个
项目
落户苏州
青岛天仁微纳总部
项目
奠基,聚焦纳米压印光刻技术
沪硅产业拟15.5亿元设立控股子公司,实施300mm半导体硅片扩产
项目
博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地
项目
,一期计划年内开工!
2022年江苏省科技计划专项资金拟立
项目
曝光!重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域
年产200亿颗新型元器件
项目
(长晶
项目
一期)落地,总投资不低于8.1亿元
芯联电集成电路材料制造及封测总部
项目
(二期)落户江门高新区
盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B
项目
开工
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