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芯聚德科技载板项目获投资
 评论 ⋅  2024-06-03 11:32
总投资10亿元，氮化硅材料项目签约落地浙江桐乡
 评论 ⋅  2024-06-03 10:35
先导稀材激光雷达及传感器件项目签约落户德州 总投资50亿元
 评论 ⋅  2024-06-03 09:47
4个产业项目签约！顺义多维度助力第三代半导体产业发展
 评论 ⋅  2024-06-01 23:32
瑞能半导体研发中心落户上海徐汇
 评论 ⋅  2024-05-31 16:14
依顿电子投资不超1亿美元，在泰国设立新建PCB生产基地
 评论 ⋅  2024-05-31 16:03
总投资7006万元，新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-05-31 15:52
总投资30.9亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2024-05-31 15:45
震裕科技获蔚来科技21.68亿元项目定点
 评论 ⋅  2024-05-31 15:27
内蒙古大全半导体万吨电子特气项目获批
 评论 ⋅  2024-05-31 14:44
总投资10亿元，碳化硅半导体器件生产项目签约落户嘉善
 评论 ⋅  2024-05-31 11:41
总投资2亿元，普拉斯汽车零部件及医疗器械检测项目签约西部重庆科学城
 评论 ⋅  2024-05-30 13:53
贝迪膜材料项目在盐城开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:40
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
 评论 ⋅  2024-05-30 11:39
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:17
微导纳米拟募资不超11.7亿元 投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂
 评论 ⋅  2024-05-30 09:13
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
 评论 ⋅  2024-05-29 16:40
安徽晶隆年产630万片含SiC外延材料项目封顶
 评论 ⋅  2024-05-29 15:47
江苏昕阳电子科技有限公司合资项目落户江阴
 评论 ⋅  2024-05-29 13:33
国星光电：十亿扩产项目处于投后评价阶段
 评论 ⋅  2024-05-29 08:38
彤程新材拟3亿元投建芯片抛光垫项目，设计年产能达25万片
 评论 ⋅  2024-05-28 10:38
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶，8月将实现点亮投产
 评论 ⋅  2024-05-28 10:08
尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目奠基
 评论 ⋅  2024-05-28 10:00
总投资55亿，晶隆半导体外延材料产业园EPC项目封顶
 评论 ⋅  2024-05-28 09:53
总投资约4亿元，高科激光产业制造基地项目开工建设
 评论 ⋅  2024-05-28 08:53
投资3亿元！彤程新材子公司半导体芯片抛光垫项目签约金坛
 评论 ⋅  2024-05-27 18:41
吉力电机高端双碳智能电机生产制造项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 18:38
中科光智半导体封装测试验证公共服务平台项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 12:49
高纯纳米粉体、硅碳负极材料及装备制造生产基地项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 11:16
计划投资6000万元，年产1500吨电子焊料项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 09:37
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