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武进区集成电路产业重点项目集中开工总投资85亿元

安彩高科拟1.99亿元投建年产3000吨高纯石英半导体用玻璃项目

四方达：年产70万克拉的功能性金刚石产业化项目已开工进入建设期

新能源汽车项目落地喀什总投资89.5亿元

总投资约15亿！汉轩车规级SiC功率器件项目开工

汉轩车规级功率器件制造项目在徐州开工

翠展微电子三期项目正式封顶总投资15亿元

赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司实施MEMS高频通信器件制造项目

共达电声拟10.4亿元投建电声元器件及电声组件生产基地项目

赛微电子：拟与子公司以1.8亿元设合资公司，实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目

三一朔州二期超薄单晶硅片项目首片下线

国家电投北京新能源在琼首个光伏发电项目开工

天岳先进入选“2023年度智能制造标准应用试点项目”

义芯集成半导体先进封装项目投产

旺荣半导体公司年产24万片8英寸晶圆项目正式竣工投产

长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工

时代电气：碳化硅芯片升级项目预计年底可以完成

总投资50亿元，和熠AMOLED高端显示模组项目开工

海南航芯高科技产业园项目竣工投产投资21亿元

项目路演名单公布！2023 年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛决赛

专攻第三代半导体材料一期产能15万片/年江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场

工信部公开征集对《半导体设备集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见

甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目

国家自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南

工信部等五部门：支持培育一批智能光伏示范企业、建设一批智能光伏示范项目

半导体核心装备项目无锡惠山区签约落地总投资20亿元

总投资额106亿元 20个项目盐城签约

利扬芯片集成电路测试项目封顶总投资超13亿元

东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目

杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目主体结构全部完成

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