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8个半导体产业
项目
新消息,签约、开工、投产、延期!
辽宁恩微芯片封装测试
项目
开工
总投资8.97亿!雅克科技拟建设球形硅微粉、球形氧化铝
项目
总投资约300亿,三安意法半导体
项目
即将投产
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液
项目
投产
日本航空电子高端电子元器件
项目
签约无锡
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地开工
原子半导体
项目
签约落户无锡高新区
中车株洲所IGBT中标全球最大绿色氢氨醇一体化
项目
海南航芯IGBT模块产品拟被认定为2024年度海南省先进装备制造首台套试点示范类
项目
半导体用SiC部件材料研发制造基地
项目
落户惠山经开区
基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园
项目
签约
总投资约10亿元,半导体用SiC部件材料研发制造基地
项目
签约落地
江苏东台:第三代半导体前瞻
项目
投入量产
总投资21亿元,湖北安芯美半导体封装测试
项目
试投产
芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基功率模块(IGBT/SiC)
项目
量产
总投资18亿元!锐杰微年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片
项目
开业
重庆两江欣晖硅及碳化硅部件
项目
投产
衡封科技电子树脂新材料研发及产业化
项目
落户
投资5.7亿元!浙江富乐德半导体专用设备智造
项目
正式启动
芯科半导体设备生产制造施工总承包
项目
开工
和熠光显60亿AMOLED面板
项目
首片点亮
总投资5.7亿元,浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造
项目
开工
普兴电子6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化
项目
环评第二次公示
广立微集成电路EDA产业化基地
项目
结顶
华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入
广立微集成电路
项目
顺利结顶
“一天拿四证”,河南永泰光电
项目
建设再提速
江苏大烨光电二期
项目
开工
科阳半导体二期
项目
封顶 含3D先进封装
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