新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
年产30万片半导体用硅片,江苏东煦电子
项目开工
奠基
道铭微集成电路及功率器件新
项目开工
道铭微集成电路及功率器件新
项目开工
,总投资额不小于25亿元
华翔新能源汽车零部件产业园
项目开工
总投资约15亿元
合肥芯谷微电子微波器件及模组
项目开工
可年产600万只微波芯片
合肥芯谷微电子微波器件及模组
项目开工
智新半导体二期建设
项目开工
,新增年产30万件车规级IGBT模块
越亚半导体FCBGA封装载板生产制造
项目开工
,总投资21.5亿元
总投资50亿元渑池中芯富晟光电半导体产业园
项目开工
广立微集成电路EDA产业化基地
项目开工
总投资6亿元,尚赛黄冈新型光电有机半导体材料产业化
项目开工
总投资12亿元!晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组
项目开工
河南东微电子半导体芯片材料
项目开工
河南东微电子半导体芯片材料塔山计划
项目开工
总投资约25亿元
浙江嘉兴耐思威光伏及半导体零部件生产建设
项目开工
浙江嘉兴耐思威光伏及半导体零部件生产建设
项目开工
苏州广林达新建生产显示半导体检测设备
项目开工
总投资1.6亿元
泰科天润北京总部
项目开工
奠基
中车中低压功率器件产业化
项目开工
一期投资近 59 亿元 产品主要用于新能源汽车领域
浙江平湖年产8000万片车载智能芯片
项目开工
总投资1.8亿元
博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线
项目开工
2个第三代半导体
项目开工
,总投资超10亿元!
博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线
项目开工
总投资6亿元
总投资约6亿元,博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线
项目开工
3.6亿元林众电子智能质造中心车墩
项目开工
,建设功率半导体智能质造基地
投资约55亿元,浙江丽水晶引高端COF基板
项目开工
杭州萧山半导体散热新材料制造
项目开工
总投资5亿元
总投资20亿元,昕感科技无锡江阴
项目开工
广州增芯12英寸先进智能传感器晶圆制造量产线
项目开工
速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地
项目开工
第
5
页/共
8
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部