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河南：集成电路产量较一季度增长11.8倍
 评论 ⋅  2024-07-19 10:58
【院士加盟】武汉理工大学主办的第九届集成电路与微系统国际会议征稿中
 评论 ⋅  2024-07-18 09:39
总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月建成投产
 评论 ⋅  2024-07-15 15:21
中芯集成-U 申请 MEMS 器件及其制备方法专利，避免大量自由电荷堆积在振膜中
 评论 ⋅  2024-07-12 15:57
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
 评论 ⋅  2024-07-11 10:53
广州南沙区万顷沙半导体集成电路产业园“烟火气”项目开工
 评论 ⋅  2024-07-03 09:08
2023年度国家科学技术奖名单揭晓，华虹宏力、三安集成等在列
 评论 ⋅  2024-06-25 12:03
总规模50亿元，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地
 评论 ⋅  2024-06-25 12:00
历史性突破！西安电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-06-25 11:55
“科创板八条”后并购重组第一单：芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权！
 评论 ⋅  2024-06-24 22:36
安森美将斥资20亿美元在捷克建设垂直集成碳化硅工厂
 评论 ⋅  2024-06-21 16:44
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究
 评论 ⋅  2024-06-13 16:25
沪硅产业：拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目
 评论 ⋅  2024-06-12 17:13
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器
 评论 ⋅  2024-06-11 11:28
投资20亿元，路芯半导体高精度集成电路用掩膜版项目封顶
 评论 ⋅  2024-06-07 17:39
芯联集成CEO赵奇的十大观点速递
 评论 ⋅  2024-06-07 09:54
北京集成电路产教融合基地明年9月投用
 评论 ⋅  2024-06-06 14:07
广州黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则发布
 评论 ⋅  2024-06-06 11:55
思科瑞：基于集成电路相关业务拓展业务边界 逐步涉足汽车电子检测行业
 评论 ⋅  2024-06-04 14:57
珠海新政：推动新一代信息技术、新能源、集成电路等领域更新高精尖设备
 评论 ⋅  2024-05-31 15:21
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
 评论 ⋅  2024-05-30 11:39
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:17
总规模23亿元，扬州新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布
 评论 ⋅  2024-05-29 15:24
河南省委书记楼阳生调研集成电路和半导体产业
 评论 ⋅  2024-05-29 07:42
尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目奠基
 评论 ⋅  2024-05-28 10:00
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
 评论 ⋅  2024-05-27 09:51
中微公司尹志尧：未来5-10年目标覆盖50%-60%的集成电路关键设备
 评论 ⋅  2024-05-23 17:22
艾森股份集成电路新材料项目签约昆山
 评论 ⋅  2024-05-21 16:03
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
 评论 ⋅  2024-05-20 09:51
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