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晶合集成：公司已实现110nm MCU芯片的量产
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工
 评论 ⋅  2023-07-12 10:34
江苏信息职业技术学院牵头成立全国集成电路、物联网、数字商贸产教融合共同体
 评论 ⋅  2023-07-11 14:25
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12万片每月
 评论 ⋅  2023-07-11 14:23
比亚迪入股集成电路设备公司嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-10 16:11
CASICON西安站前瞻|西安交通大学教授杨旭：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-10 14:33
“集成电路研究院”在安徽大学揭牌
 评论 ⋅  2023-07-10 10:23
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授许晟瑞将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:55
CASICON西安站前瞻|优威芯电子将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:39
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授宁静：宽禁带氮化物外延材料及集成器件
 评论 ⋅  2023-07-07 16:13
CASICON西安站前瞻|中电科13所将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:57
CASICON西安站前瞻|香港科技大学教授李世玮将出席 2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:41
CASICON西安站前瞻|南京大学教授陈鹏将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:25
CASICON西安站前瞻|香港科技大学成元捷将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:00
CASICON西安站前瞻|中镓半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 14:43
中国科学院院士毛军发：集成系统是绕道摩尔定律的重要路径之一
 评论 ⋅  2023-07-06 15:58
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 总投资67亿美元
 评论 ⋅  2023-07-06 10:56
衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工 总投资110亿元
 评论 ⋅  2023-07-06 10:45
工信部：1-5月集成电路产量1401亿块
 评论 ⋅  2023-07-06 09:42
国联集团发行全国首单集成电路专项债券
 评论 ⋅  2023-07-05 16:58
江苏20项举措支持南京建科创金融改革试验区，集成电路被多次提及
 评论 ⋅  2023-07-05 13:23
工信部：1-5月集成电路产量1401亿块，同比增长0.1%
 评论 ⋅  2023-07-05 13:15
上科大信息学院邹毅课题组在光子芯片集成度提升上取得进展
 评论 ⋅  2023-07-05 10:48
合肥高新区集成电路总部基地全面竣工，即将投用
 评论 ⋅  2023-07-05 10:47
移为通信拟1000万元参设厦门汇桥科创二期 布局集成电路、新材料、新能源产业
 评论 ⋅  2023-07-05 10:47
英集芯、比亚迪半导体等在列，深圳公布集成电路专项扶持计划2023年资助项目
 评论 ⋅  2023-07-05 09:52
西安电子科技大学副校长张进成受邀将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-04 16:21
发改委主任郑栅洁：巩固优势产业领先地位 多措并举优化石化、汽车、集成电路等重大生产力布局
 评论 ⋅  2023-07-04 14:44
四川出台新政：集成电路等产业被重点提及
 评论 ⋅  2023-07-04 13:02
合肥高新区集成电路总部基地全面竣工 即将投用
 评论 ⋅  2023-07-04 09:54
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