新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
晶盛机电:8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现
销售
,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
晶盛机电8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现
销售
上半年SiC汽车中国
销售
近110万辆,多家SiC概念股受益业绩大增
天岳先进:将继续扩大 8 英寸产品的客户验证和
销售
量
晶盛机电:12英寸硅减压外延生长设备顺利实现
销售
出货,ALD设备处于验证阶段
2030年,全球半导体
销售
额有望达到1万亿美元
机构:全球半导体
销售
额将在2030年破万亿美元
闻泰科技:已实现GaN产品D-M系列产品
销售
和SiC整流管的工业消费级量产
SIA:2024年全球半导体
销售
额将达6112亿美元,4月同比增长15.8%
6名
销售
人员撑起7亿多元营收,这家公司是怎么做到的?
晶盛机电:在功率半导体领域,先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现
销售
大族激光成立科技公司 含光电子器件
销售
业务
晶盛机电:已实现8-12英寸大硅片设备全覆盖并批量
销售
机构:2024年半导体
销售
额将增长24%至6500亿美元
晶盛机电:6英寸碳化硅外延设备实现批量
销售
且订单量快速增长
SIA:全球半导体1月
销售
额增长15.2% 中国增长26.6%
北方华创:碳化硅外延设备已实现批量
销售
芯片市场
销售
额预计再创新高,高频科技助力企业抢占良机
宇环数控:正在积极推进碳化硅设备的打样和
销售
进程
扬杰科技去年
销售
60亿元,又新增5亿元SiC模块封装项目
德勤报告:2024年全球生成式人工智能芯片
销售
额或超500亿美元
SIA:半导体
销售
额 2024年将实现两位数增长
意大利拟斥资10亿美元促进电动汽车
销售
金太阳:参股子公司半导体用CMP抛光液部分产品现已实现
销售
金太阳
半导体用
CMP抛光液
机构:2024年全球半导体
销售
额将增长13.1%至5884亿美元
SEMI:2025年全球半导体设备
销售
额将达到1240亿美元
晶盛机电: 碳化硅6 英寸衬底实现批量
销售
旭光电子:氮化铝结构件已应用于半导体光刻工艺等 且实现
销售
SIA:9月全球半导体
销售
额环比增长1.9%,连7个月增长
工信部:前三季度自主新能源乘用车
销售
占比达80.2%
第
1
页/共
5
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部