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知行科技宣布再获亿元C+轮融资,优化供应链并推进公司
量产
进程
充电10分钟续航400公里!欣旺达超快充电池确认:年底
量产
元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片,L4级自动驾驶前装
量产
打造车规级方案
碳化硅企业忱芯科技完成近亿元融资,主要用于产品研发和
量产
准备
许家印:恒大新能源汽车集团大干三个月实现恒驰5
量产
丰田合成成功
量产
6英寸氮化镓单晶衬底
云南锗业:目标实现6英寸砷化镓晶片的
量产
能力
传闻泰签下苹果50亿元智能家居项目,已开始
量产
出货
台积电熊本晶圆厂今年4月动工,2024年12月
量产
电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体 实现小规模
量产
!
三安光电:硅基氮化镓完成约60家客户工程送样及系统验证,24家进入
量产
阶段
中镓半导体:低位错密度氮化镓自支撑衬底产品已经
量产
销售
中镓半导体
低位错密度
2英寸
氮化镓
自支撑
衬底
英特尔试图赶超台积电,2nm制程芯片预计2024年
量产
罗姆:新一代半导体的氮化镓将在2022年春季之前
量产
博世开始
量产
碳化硅芯片,电动汽车续航里程提升6%
日本罗姆
量产
5G基站用新一代氮化镓功率半导体
日本
罗姆
量产
5G基站
新一代
氮化镓
功率半导体
三星上半年
量产
首代3纳米GAA技术制程,第二代制程研发中
泰科天润浏阳碳化硅芯片
量产
线已进入生产,预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片
新微半导体临港化合物半导体
量产
线项目顺利建成通线
住友矿山将
量产
新一代碳化硅功率半导体晶圆
一径科技与元戎启行达成战略合作,引领自动驾驶
量产
新格局
固态MEMS
激光雷达
一径科技
L4级
自动驾驶
独角兽
元戎启行
第三代半导体“王炸”产品来袭!比传统SiC晶圆便宜1-2成即将
量产
停工、投产、
量产
、出货......华瑞微、罗姆半导体、住友矿山、长电科技、鸿海集团、环旭电子最新动态
住友矿山将
量产
碳化硅功率半导体晶圆,预计2025年实现月产1万片
美的宣布造芯成功:2024年
量产
汽车芯片
浙江省高度重视半导体行业发展 国晶全自动300mm大硅片1月
量产
国晶半导体
全自动产线
硅片
半导体材料
赛微电子拟51亿投建12吋MEMS制造线 半导体业务比重超95%向“
量产
工厂”转变
赛微电子
收购
德国
Elmos
汽车芯片
制造产线
剥离转移良率接近100%,上海芯元基突破Micro LED芯片
量产
关键技术
环旭电子:预计在2022年正式
量产
用于电动车逆变器的IGBT与SiC的功率模组
SEMI:明年或将有16座新建晶圆厂实现
量产
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11
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