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银河微电:功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术的
量产
民德电子:所投资企业明年碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续
量产
广州动工建设投资70亿元的晶圆制造
量产
线
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现
量产
东风汽车:碳化硅功率模块将于2023年实现
量产
第三代半导体产业重要基础材料,已经在国内实现
量产
国内首条Micro LED生产线将在成都实现
量产
思坦半导体正式竣工 实现Micro-LED由设计到流片、中试到
量产
闭环
外媒:罗姆将于今年12月
量产
下一代碳化硅功率半导体
日本半导体厂商罗姆将在年内正式
量产
碳化硅(SiC)功率半导体
世界先进宣布0.35微米650 V氮化镓制程进入
量产
台积电高雄厂正式动工 计划2024年
量产
7nm芯片
欣锐科技双向充电技术已应用第三代半导体碳化硅技术并实现
量产
下周开幕!从Chiplet异构集成到SiP
量产
方案,SiP与先进封测重磅展会11月6-8日 深圳
晶圆代工大厂公布五年发展规划,1.4纳米芯片
量产
时间敲定
苏州固锝:公司第三代半导体目前尚未达到大批
量产
阶段
赛微电子:公司瑞典及北京MEMS产线均正推进各类MEMS芯片
量产
等工作
闻泰科技首款车载项目已于7月开始
量产
并出货
芯导科技:第三代半导体650VGaNHEMT产品预计今年可实现
量产
上海:14nm工艺规模实现
量产
京东方:已实现玻璃基Mini LED产品的
量产
商用
国星光电:公司已建立三代半功率器件试产线,小批
量产
!
路维光电:目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的
量产
日企将大规模
量产
氧化镓器件
中科智芯存储芯片合封扇出型封装大规模
量产
外媒:三星明年中越南
量产
芯片、建立东南亚研发中心
东芝:第三代 SiC MOSFET计划 8 月下旬开始
量产
孚能科技计划330Wh/Kg的半固态电池,2025年前
量产
突破8英寸碳化硅衬底
量产
关键难题,与国际差距在2~3年之内!
维信诺:当前巨量转移良率达到99.95%,持续向
量产
推进
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