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中国大陆首座板级高密系统封测工厂在成都高新区实现
量产
晶盛机电旗下公司6-8英寸导电型碳化硅晶片正加速
量产
晶盛机电
晶瑞电子
6-8英寸
导电型
碳化硅
晶片
国林科技:半导体级臭氧设备
量产
在即加速国产替代
赛微电子控股子公司MEMS超高频器件启动
量产
天岳先进:8英寸碳化硅衬底上已经具备
量产
能力
天岳先进:在8英寸碳化硅衬底上已具备
量产
能力
中芯集成:公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化
量产
,并已在车载主驱逆变大功率模组中使用
特思迪完成B轮融资,助力8英寸碳化硅
量产
天岳先进三季度营收同比增长超2倍 具备8英寸碳化硅产品
量产
实力
三安光电:碳化硅新进展 8英寸衬底准
量产
量产
项目逐渐增加,芯动联科Q3净利润同比增长73.11%
金宏气体:广东芯粤能项目、西安卫光项目已
量产
供气
蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标,预计本月
量产
俄罗斯计划2027年
量产
28nm芯片,2030年
量产
14nm芯片
中国台湾南科为目前唯一可
量产
3nm芯片地区,三期扩建已动工
精进电动:2024年上半年公司碳化硅控制器会进入
量产
蔚来首款自研芯片“杨戬”开始
量产
,一年左右可收回研发成本
路维光电:目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版
量产
北方华创:12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现
量产
天岳先进:公司在8英寸碳化硅衬底上已具备
量产
能力已实现小批量销售
工信部:到2025年形成一系列5G轻量化(RedCap)高质
量产
品
格恩半导体规模
量产
氮化镓激光芯片
格恩半导体规模
量产
氮化镓激光芯片
规模
量产
!格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
瑶光半导体1期工厂投入运营,国内率先
量产
SiC激光退火设备
LG显示:第二代“串联式OLED”已
量产
,目标高端车载份额超50%
芯必达完成近亿元Pre-A轮融资 推进多款车规芯片规模
量产
多氟多:未来规划
量产
碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
需求旺盛 碳化硅
量产
步伐加快
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证,正式开启
量产
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