新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
携手斯达半导 华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模
量产
!
好消息!国产芯片迎最好时刻,国产14nm芯片明年底可以实现
量产
!
国产
14nm
芯片
量产
国产芯片
全球首次 日本芯片迎来重大突破,成功
量产
氧化钾100mm晶圆
赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动
量产
飞芯电子激光雷达核心芯片预计2023年
量产
博世12吋晶圆厂,将正式
量产
飞芯电子激光雷达核心芯片预计2023年
量产
华虹半导体12英寸90纳米BCD实现规模
量产
台积电:4 纳米制程技术今年3季开始试产,3 纳米2022年下半年
量产
思达科技宣布全球首款
量产
型微间距大电流MEMS垂直探针卡上市
比亚迪半导体车规级MCU
量产
装车突破1000万颗!——国产车规MCU“芯”力量正加速崛起
河北发力第三代半导体!加快6英寸SiC/GaN外延
量产
化进程
石家庄六大重点工程出炉,将加快6英寸碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延
量产
化进程
河北发力第三代半导体!加快6英寸SiC/GaN外延
量产
化进程
三期投资拟80.5亿!新微化合物半导体
量产
线洁净厂房结构封顶
三期投资拟80.5亿!新微化合物半导体
量产
线洁净厂房结构封顶
兆易创新最新MCU车规产品六、七月份开始流片,年底
量产
年收300亿
量产
400G硅光模块 推出国内首台3.2T CPO 工作样机,它是亨通
千亿元新台币!联电宣布携手客户扩产南科12英寸厂,预计2年后投入
量产
吉永商事陈海龙:
量产
型SiC功率器件背面工艺技术提案
ULVAC李茂林:碳化硅功率器件制造中ULVAC的
量产
技术
爱发科
李茂林
碳化硅
功率器件
ULVAC
量产技术
通富微电车载品智能封装测试中心启动
量产
,投资25亿聚焦汽车芯片
安霸携手长城汽车,实现智能座舱多路AI视觉系统
量产
台积电将投2000亿扩产:3nm工艺明年
量产
启方半导体基于二代0.13微米嵌入式闪存技术的汽车半导体工艺即将
量产
天数智芯完成12亿元融资,7纳米芯片将在下半年
量产
天数智芯
融资
7纳米
芯片
量产
中国芯片传来好消息,7nm芯片即将
量产
,中芯国际功不可没!
实施泰山计划,山东产研院今年将
量产
20多款“卡脖子”芯片
捷捷微电最新调研情况:公司订单排产至6月份,碳化硅器件尚未进入
量产
阶段
量产
新能源车推动碳化硅产业链发展
第
10
页/共
11
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部