新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工,2025年
量产
总投资超200亿元,长飞先进武汉基地明年5月提前
量产
通线
长飞先进武汉基地明年5月
量产
通线
富特科技:已实现SiC半导体器件在产品中的
量产
应用,且应用技术已相对成熟
国产半导体专用光刻胶领域实现重大突破,已通过
量产
验证!
江苏东台:第三代半导体前瞻项目投入
量产
芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基功率模块(IGBT/SiC)项目
量产
群创光电计划年底前
量产
扇出型面板级半导体封装工艺
英飞凌144亿工厂落成,8英寸碳化硅器件年底
量产
闻泰科技:已实现GaN产品D-M系列产品销售和SiC整流管的工业消费级
量产
信越化学将
量产
可简化半导体后工序的制造设备
比亚迪乌兹别克斯坦工厂首批
量产
新能源汽车正式下线
思坦科技厦门Micro-LED
量产
基地正式投产,率先迈入Micro-LED高速
量产
时代
瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式
量产
三井化学将
量产
光刻薄膜新品,支持ASML下一代光刻机
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬:先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC
量产
台亚半导体SiC项目进入产品
量产
阶段
杰平方半导体碳化硅器件进入
量产
光峰科技:车载业务3月进入密集
量产
交付阶段,已获6个高质量前装定点
合盛硅业:正在推进8英寸碳化硅衬底
量产
总投资20亿!广东华灿珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目预计12月实现
量产
国星光电:第三代半产品已小批
量产
,并正在接受客户的订单
上半年订单大幅增长,光谷企业明年
量产
1.6T硅光模块
华立建全台首座氖气提纯工厂 Q4进入试
量产
开工、封顶、竣工在即、
量产
!这5个半导体项目有新进展
芯联集成:全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年
量产
,大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
光谷两款车规芯片有新进展:通过认证+
量产
出货
宏微科技:SiC二极管产品已完成定型,部分产品已达成
量产
状态
宏微科技:SiC Mos平台已定型,处于初步
量产
状态
精进电动:2024年计划开始
量产
出口欧洲的碳化硅控制器
第
1
页/共
11
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部